求助STM8S105K6T6C不良

hljlijun

求助STM8S105K6T6C不良 [复制链接]

公司开发了一个新产品之前生产过几次基本没有发现ST芯片不良，上个月生产时发现200pcs芯片不良（这个月生产又发现12pcs不良），送给ST公司分析，分析原因为生产制程造成。我们公司生产工艺是采用红胶波峰焊，过锡炉后ST芯片pin16-32位置基本上都会连锡，因此芯片需要拉锡。所有芯片不良都是在功能调试后发现的。现在生产工艺跟之前一样没有变更。请教大虾st芯片是不是有焊接温度要求？附上ST公司分析报告

STM8S105K6T6C不良芯片分析.pdf (2.56 MB)

liplip

改用手工焊不是更好？

rodney2pk

波峰和回流焊接都是可以精确控制焊接温度和时间的。
拉锡是手工操作？　这个也能精确控制时间很温度？　包括高温下引脚所收应力。
如果不能，一旦超出芯片承受的极限范围，那批量不良就难以避免。

我感觉IC还是用回流焊接比较好。
我想可以先用回流焊接好IC，再设法避免波峰时过锡，比如做装用冶具或贴上高温胶带，随意设想而已，没有实践过。