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一粒金砂(初级)

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ST发布双Cortex-A9核心的新一代处理器 [复制链接]



这不是俺负责的产品,大家自己看看吧:

New-Generation Microprocessor from STMicroelectronics Targets High-Performance Connectivity and Embedded Applications





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                                 已经很牛了,不知是谁负责这款产品  详情 回复 发表于 2010-8-20 12:35
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沙发
 
                                 600Mhz啊。呵呵
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                                 太黑了,600M,INTEL心跳加速了
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                                 太牛了
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                                 现发布STM32F200吧
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                                 资源挺丰富的,什么时候搞个Demo板玩玩~
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                                 好牛逼的芯片,还是双核的。
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什么时候有开发板?
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                                 这么牛的处理器一定很贵吧,版主能否透露一下大致的价格(10K采购量时)
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                                 回8、9楼:在楼主位我就说了“这不是俺负责的产品”,我无法回答你们的问题,
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                                 不知与sti7xxx系列综合性能比较如何?
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                                 很牛,还让不让其他人活了???
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                                 不错.很牛很强大
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                                 很牛逼。
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                                 华东地区需要ST样片的可以邮件给我bill.lee@moly-tech.com.
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                                 niubility
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                                 等A9正式面世
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ST推出新一代微处理器,锁定高性能网络和嵌入式应用

意法半导体的全新先进对称多处理器SPEAr系列的首款产品,为多种嵌入式应用提供计算和定制功能

中国,2010年7月29日 —— 全球系统级芯片(SoC)技术的领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能,同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。

新微处理器整合超低功耗技术和ARM Cortex-A9处理器内核的多任务处理功能,以及创新的片上网络(NoC)技术。双核ARM Cortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算,处理速度高达每核600MHz(在恶劣的工业环境中),相当于3000DMIPS。片上网络是应用灵活的通信架构,可支持多路不同的流量特性,以最具成本效益和能效的方式,最大限度地提高数据吞吐量。

意法半导体计算机系统产品部总经理Loris Valenti表示:“SPEAr1310是近期发布的SPEAr1300系列的首款产品,其它产品也将陆续推出。凭借其创新的架构和强大的功能,SPEAr1310以最先进的技术引领嵌入式市场,实现前所未有的成本竞争力、性能以及灵活性。”

内置DDR2/DDR3内存控制器和完整的外设接口,包括USB、SATA、PCIe(集成物理层)以及千兆以太网MAC(媒体访问控制器)。意法半导体SPEAr1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场,包括通信、计算机外设以及工业自动化。

高速缓存与硬件加速器和 I/O模块的一致性能够提高数据吞吐量以及简化软件开发过程。加速器一致性端口(ACP)结合芯片的NoC路由功能,可满足硬件加速和I/O性能的最新应用需求。ECC(错误校验码)保护功能可防止DRAM内存和二级高速缓存上的软硬错误, 可大幅延长故障间隔时间,进而提高系统可靠性。

SPEAr1310的主要特性:
  • 2路千兆/快速以太网端口(用于外部GMII/RGMII/MII PHY)
  • 3路快速以太网端口(用于外部 SMII/RMII PHY)
  • 3路PCIe/SATA Gen2接口(内置PHY)
  • 1路32位PCI扩展总线(高达66 MHz)
  • 2路集成PHY的USB 2.0主机端口
  • 1路集成PHY的USB2.0 OTG端口
  • 2路CAN 2.0 a/b接口
  • 2路TDM/E1 HDLC控制器,每路控制器每帧256/32个时隙
  • 2路HDLC控制器,用于外部RS485 PHY
  • I2S、UART、SPI、I2C端口
  • 具有触摸屏和重叠窗口功能的HD显示控制器
  • 存储卡接口
  • 安全硬件加速器
  • 安全引导和密钥存储功能
  • 省电功能

SPEAr1310已开始提供给主要客户进行性能评估和原型设计。关于意法半导体的SPEAr系列嵌入式系统级芯片的详细信息,请访问 www.st.com/spear

来源:http://www.stmicroelectronics.com.cn/stonline/press/news/year2010/p3045.htm
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                                 很牛的处理器,能透露下价格不?
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                                 很强大
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