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ST72324有没有真flash的版本 [复制链接]

                                 ST72324有没有真flash的版本,可读写10万次
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                                 为何STM8S全部采用E2prom工艺? 因为工艺水平提高了,STM8S使用了0.13um的工艺,全部采用EEPROM可以进一步提高产品的性价比。  详情 回复 发表于 2009-8-20 08:39
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                                 什么是真Flash?什么是假Flash?如何定义?
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用户不必特别在意,EE工艺和Flash工艺。
实际上而言,EE的寿命高于Flash的,高一个数量级的。
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                                 因为324中现在用的是HD-flash,只可以擦写100次,是不能用于做EEPROM功能来存储参数的,所以想问问是否有像其它单片机一样可擦写10万次的。
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                                 HD-flash只可以擦写100次。
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                                 香水城可以去做外交官了,呵呵
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                                 不明白,做外交官?
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看来确实很多人对Flash的认识有误区。
所谓Flash的10W次,是指的通常做memroy的Flash可以做10W次,EE的100W次也是同一个道理。
如果做为程序存储,做这么高重写次数,必然提高成本,意义不大。
另外所用的IC制程工艺,要考虑IC的各个部分,比如ADC/TIMER等。

就像PCB的线宽一样,没必要大家都要求4mil+4mil的线宽,本身也是一种浪费。
有做过IC Layout或者IC工艺的,对这些问题认识会更深刻一些。
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LZ的意思很清楚,并没有“误区”,就是达到10W次就是“真”Flash,可以用来存信息。
而100次,就是“假”Flash,==OTP*100。TI的某些DSP芯片也是类似只有100次的。
此所谓量变产生质变。LZ倒是自创了个名词。不过这个名字当然会导致香版不爽,呵呵。ST堂堂大公司,居然被套个“假”字。
LZ的目的很清楚,就是要用MCU内部FLASH来存储“参数”,何来意义不大?

不知道HD-Flash的芯片面积比EEProm(XFlash)或标准的Flash(10W次)小多少?这个问题比较实在。
我猜测(纯属猜测)ST分HD-FLASH和XFlash,主要原因应该不是省面积,而是有的老芯片生产线只能生产HD-Flash,其产能也不能废了是吧。
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真Flash?
呵呵,确实被LZ雷倒了 而对于经常改写的数据存储,应该用“真EEPROM”、或者真铁电、甚至RAM,而不建议用FLASH!
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哈哈,俺当然不爽,倒不是为了一个"真"或"假",只是因为楼主自创了个名词,还硬要让我往里钻。

关于HDFlash与XFlash的区别,我有一篇文档专门介绍这个问题,哪天找到了,我贴出来。

对于楼主的问题,2003年ST专门有一篇应用笔记,你可以去看看:AN1502 Emulated data EEPROM with ST7 HDFlash Memory
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LZ这个名词确实雷人,呵呵。
偶发现同样的名词,在不同的人,其解释真是千差万别呀。
不过数据存储,只要经次数核算够用,大可以用MCU FLASH,即使100次,也不一定不够用,呵呵。
君不见各大厂家均有提供此类AppNote?
即使用LZ的“真”FLASH,也不一定所有数据都能存。
就是10亿次的铁电,都要省点用,呵呵。
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“10W次的真Flash” “100W次的真EEPROM”
我也开始困惑了,如果照着这个逻辑,那俺前几天打样的单层板还叫不叫做PCB呢?
4层甚至8层板才叫做真PCB,双面板都是假PCB,更何况单层板乎?
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一粒金砂(中级)

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其实HDFlash才是"真"Flash,而XFlash是"假"Flash(EEPROM模拟) ,下面截图是有关介绍的片段,如果你们感兴趣,明天我把整个介绍文档贴出来。

9楼的猜测也是错了,真实的情况与你的猜测恰恰相反,呵呵~~~~~
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呵呵,还真有“真”“假”FLASH呀。
看来这HighDensity还真不是盖的,面积小4倍?

挖内幕的问题:为何STM8S全部采用E2prom工艺?
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为何STM8S全部采用E2prom工艺?

因为工艺水平提高了,STM8S使用了0.13um的工艺,全部采用EEPROM可以进一步提高产品的性价比。
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