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一粒金砂(初级)

楼主
 

对STM32的期望:N多东东需要加强。 [复制链接]

看好STM32的运行速度、CRC计算、增强的TIMER,但美中不足得有:
1、SPI,UART等通讯模块增加FIFO缓冲区,尽管DMA能够减轻CPU的负担,但毕竟会影响到CPU对SRAM操作,
2、SPI能够以菊花链方式多芯片连接应用;速度不低于25MHz;

3、USART的多机通讯能够单设一个地址屏蔽寄存器,用于通讯地址过滤。或者直接支持广播通讯。USART如果也能够集成硬件CRC计算,最好不过。
4、新出的芯片107,没有PHY,深感缺陷。
5、100脚的芯片Nce/NE,外部片选信号只有一个物理上的管脚,于应用不灵活。
6、芯片用于电机控制方面,如果用103控制两个电机,每个电机控制环需要一通道反馈编码器,再需要一个公共的参考编码器,也就是说需要连接3个编码器输入的话,不管如何映射管脚,也不能实现3编码器输入,只能实现2路编码器输入。

个人见识。不周勿怪!

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                                 难道CORTEX-M3的定位和很多高档的CPU一样?我坚持认为是ST没有解决设计PHY的能力。这个不是所有公司可以做的。这个功耗非常厉害。因为ST得MPU中我没有看到有PHY的。MOTO的失败不是芯片做的不好。是温度太高。5223x的功耗要1W以上。瑞撒的SH7619也是功耗非常厉害。再现在超小体积设计的时候,减少面积的设计要求越来越高。尤其是小系统用到这种低于150Mhz的MPU更高的集成度才是重要的。COST是一方面。集成度才是重要的。接线越少,需要的时序计算越少,对于STM32这种MCU来说是重要的。对MPU则不然。ST再USB,ETHER方面看来设计能力确实不行。这东西不是拿个IP放进去就好的。很多的验证工作要做,以及后续的服务工作。只是个人理解。LM的好不好不知道,不过用的人也不多是真的。大部分原因是因为这个公司太小。对质量等的保证实在不敢直接认同。chwb说到拖。难道大家还要为个芯片做拖。关于继承PHY的讨论可是香主提出的。关于您说的隔离。不知道RMII,MII的隔离您怎么做?那么多根线每根都要用超高速的光耦进行隔离?这个倒真的不是很清楚。可否详细讲讲?设计的产品是不多,用过SMSC的2款PHY,一款因为不良率太高,简直导致产品出货受到影响。另一款也一样有不好的影响,对PHY的选择深恶痛绝。   详情 回复 发表于 2009-6-4 22:29
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沙发
 

关于DMA对CPU操作SRAM的影响,请看应用笔记AN2548

STM32中实现了内部总线矩阵,可以把DMA操作对CPU访问SRAM的影响减到很小。

以下是应用笔记AN2548的中文参考译文,英文原文在STM32的英文网站下载。
相关链接:https://bbs.eeworld.com.cn/upfiles/img/20093/2009319173318429.pdf
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4、新出的芯片107,没有PHY,深感缺陷。

STM32的最最最最大的缺陷

上次讨论会,得知这消息后,

我不断在想:我有这种感觉,是我的脑袋被门挤了,还是~~~~~~


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楼主能否介绍一下MCU中集成PHY的好处和缺点

同时也介绍一下MCU中不集成PHY的好处和缺点,毕竟现在市场上有不少带Ethernet的MCU没有集成PHY。

看样子您是这方面的行家,一个全面的分析和比较可以对大家,尤其是很多初学者的选型有所帮助。

建议可以在以下几个方面进行比较:芯片价格,芯片生产工艺,系统实现,系统扩充,功耗,开发维护,调试诊断等。
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加PHY

1,集成度高,解决布线难度
2,对于EMC也有一定好处
3,更加好的性价比
4,对于编程也有好处,用一系列的芯片程序基本不用修改(统一了PHY).

CM3因频率问题,加10MPHY又小才大用,加1000MPHY,又太浪费

那么,只能用100M的PHY

又那么,100M的PHY是最好的选择,那么为什么不集成???


ST说,方便配合,难道还真的配10M或1000M的PHY???

一搬是ARM9以上高速度的MCU才不集成PHY,可自由组合和扩充

CM3不加PHY完全说不过去


请香主说几个不加PHY的好处,对于频率低于150M的CM3来说~~~~













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SPI 支持 8 到 16 位最好

                                  
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我先说说外置PHY的速度问题吧

5楼说:CM3因频率问题,加10MPHY又小才大用,加1000MPHY,又太浪费

如果你只需要把你的产品置于10M或光纤以太网环境中,所谓“小才大用”或“太浪费”就不是好的理由,一个终端产品的配置应该以它的应用环境作为选型基础,而不是你想怎么样就能怎么样。

再说EMC问题,以太网PHY的输出都是模拟信号,而通常MCU都会放在PCB板的中间部分,PHY集成在MCU内部,必然导致需要把这个模拟信号从众多的数字信号中间穿过,增加了抗干扰处理和布线的难度。外置PHY的方案却没有这个问题,设计者可以很方便地把PHY芯片放在最合理的位置。


我在Wikipedia搜索了一下,想看看有哪些以太网的物理层协议和实现,发现实在是太多了,只好把首页贴出来供参考,查阅地址是:http://en.wikipedia.org/wiki/Ethernet_physical_layer

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6楼的意见是个好的建议,我会向设计师反映

                                 关于楼主的第2个问题:“SPI能够以菊花链方式多芯片连接应用”,你能详细一些说明为什么现在的SPI模块不能实现这个功能,应该如何加强?谢谢。
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一粒金砂(初级)

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我说说现在的STM为啥不能菊花链方式应用:

SPI模块要能够实现菊花链,该模块在发生接收数据溢出时,必须以新数据覆盖SPI_DR中未读取的数据,而现在的模块是在发生数据溢出时,直接丢去新的数据。这是最关键之处,这一点改进后,其他方面就可以配合外部中断来实现了。
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一粒金砂(初级)

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加PHY后的布局与EMI:

目前的应用,在CPU芯片集成众多的外围设备后,整个系统的硬件复杂程度大大降低,相应的板级尺寸也小了。而在有些控制系统中,一个小板子可能是整个系统中的一个控制模块,所以板与板(模块与模块)之间的相互沟通要求(相互通讯)却加强了。所以我认为内部PHY方式的布线与抗干扰方面应该不会有多大问题,而在模块化设计方式下的大量应用,外加PHY的成本与可靠性却是很大的问题。
    
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一粒金砂(高级)

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模数混合电路设计要求较高

模数混合电路设计要求较高,一般都是数模分离的.
spi总线没有统一的标准,或者说spi就不太可能有统一标准.
有些东西,没有必要要求硬件实现,本来就是低速总线,实现过滤...在低成本单片机上似乎意义不大,有些懒还是没有太多必要偷
不过32位计数器倒是有点价值,虽说能级联实现,不过有点影响使用,特别是编程模式被打乱了
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需求与偷懒

低速也罢,高速也罢,取决于具体的应用。我可以这么说,就是一个SPI总线,目前已经在支持着一个行业,一个关系到整个世界的一个行业---织布提花行业。你面临这样一个行业你能说意义不大吗?

在满足客户需求与行业应用特点面前,任何人都不能有偷懒的想法与行为,而只能有“实现方案是否经济”这一疑问来反问自己。

也只有自己将自己所做的行业的需求反馈给芯片设计方,方可促使芯片应用领域的扩展。没有标准不能说就没有应用前景,也不能说芯片设计、制造商不应该站在应用的角度来考虑问题,来思考每一个模块设计的细节。
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不集成PHY是不是是PHY的功耗和相关制造工艺问题?

                                  
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ST32现在的不足就是他人长处!

                                 LM,NXP,ATMEL的CORTEX-M3就知道该如何处理了。
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楼上

LM 一直在带领着CORTEX-M3在跑

STM现在出的功能,LM一年前已经实现
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10楼说的非常好

                                 既然是嵌入式,为何PHY却要另挂?
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希望CRC模块支持CRC16

                                  
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Freescale的Coldfire有几个型号一早就有PHY及OTG

                                  
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很遗憾ST不内置PHY。项目只能放弃用ST了。

啊!
不集成phy看来又是不能选择ST了。
不过PHY不是什么公司都做的来的,因为这个技术要求挺高的。第一难解决的就是DC消耗产生的温升问题。所以一方面我考虑是不是ST考虑到了难于设计的问题,还是ST没这个实力。因为买来个PHY的core的话,如果出现问题,无法支持。这个更麻烦。不过外部PHY的话,对设计者来说也是挺麻烦的。不仅仅是成本的那一个小块。
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一粒金砂(初级)

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各个项目的需求不同,提的要求也不一样

    我觉得我现在的项目用STM32刚好,增加PHY对我来说没什么意义,反而是一个弊端--提高成本、增加功耗(我的产品对成本要求较高、手持设备)。
    因此我觉得STM32不必要满足所有使用者的需求,把现有的功能做好、做强是首选。
    稳住脚跟,再谋求发展,以后多开发几种型号,再去占领别的市场。
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