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难道CORTEX-M3的定位和很多高档的CPU一样?我坚持认为是ST没有解决设计PHY的能力。这个不是所有公司可以做的。这个功耗非常厉害。因为ST得MPU中我没有看到有PHY的。MOTO的失败不是芯片做的不好。是温度太高。5223x的功耗要1W以上。瑞撒的SH7619也是功耗非常厉害。再现在超小体积设计的时候,减少面积的设计要求越来越高。尤其是小系统用到这种低于150Mhz的MPU更高的集成度才是重要的。COST是一方面。集成度才是重要的。接线越少,需要的时序计算越少,对于STM32这种MCU来说是重要的。对MPU则不然。ST再USB,ETHER方面看来设计能力确实不行。这东西不是拿个IP放进去就好的。很多的验证工作要做,以及后续的服务工作。只是个人理解。LM的好不好不知道,不过用的人也不多是真的。大部分原因是因为这个公司太小。对质量等的保证实在不敢直接认同。chwb说到拖。难道大家还要为个芯片做拖。关于继承PHY的讨论可是香主提出的。关于您说的隔离。不知道RMII,MII的隔离您怎么做?那么多根线每根都要用超高速的光耦进行隔离?这个倒真的不是很清楚。可否详细讲讲?设计的产品是不多,用过SMSC的2款PHY,一款因为不良率太高,简直导致产品出货受到影响。另一款也一样有不好的影响,对PHY的选择深恶痛绝。
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发表于 2009-6-4 22:29
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关于DMA对CPU操作SRAM的影响,请看应用笔记AN2548
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楼主能否介绍一下MCU中集成PHY的好处和缺点
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加PHY
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我先说说外置PHY的速度问题吧
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6楼的意见是个好的建议,我会向设计师反映
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我说说现在的STM为啥不能菊花链方式应用:
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很遗憾ST不内置PHY。项目只能放弃用ST了。
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各个项目的需求不同,提的要求也不一样
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