stm32的湿度范围是？

cow_cga

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arvinchang

                                  

fuio

                                 半导体使用环氧一类塑封，一个很重要的原因就是防潮。

xumeng19821029

                                 我查了好几种MCU的手册，都没有看到有这个参数的，请指教。

zs447150061

这个半导体封装工艺决定的，基本各个厂家的系列产品基本相同，属于共性参数，一般也就不会在手册体现了。


估计只能问做半导体封装测试的工程师才能知道具体数字。

不过很少有人关心这个参数，一般来说，也没太大意义，如果湿度比较大，也一般是别的器件先坏，所以为了防止湿度过大的时候长期使用，都应该将PCB使用聚氨酯封一层，用聚氨酯而不用环氧主要是出于维修的方便，聚氨酯比较软，容易捻碎，透明无色或浅黄，低温特性比环氧好，固化时间也比环氧短，反正也不要太大的强度，所以聚氨酯比较合适

napolun

                                 哈哈，又学了一招。

royalyuan

他们做的保护就是这样，涂了一层硅油模样的东西。
我拆过ABB、西门子、ALSTOM、SEG和国产的NARI继保等好多微机保护，北四方的这一做法不是第一，而是唯一。从十几年的运行经验看，作用不大。防护最弱的部位-接插口，你总不能涂起来吧？

car

可以做到IP65的等级，俺不清楚LS说的什么东西，但对于PCB强电部分，防止潮湿在PCB上导致的爬电距离的减小还是很重要的，LS在系统设计的能力和分析上需要再下点功夫，很多设计手段，不放心问题的时候，你可能感觉不重要，但发生问题了就无比重要了。

你说作用不大，似乎只是从个例看待，但厂家设计产品却要面向各种可能的应用，也许在你的应用中确实作用不大，但厂家设计产品时，该考虑的还是应该考虑的。