溢胶分析及改善（上）

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　　前言
　　气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。
　　本人就在FPC厂做工艺流程时所遇到的问题，结合台虹材料特性，就溢胶这一现象做一些探讨，分析溢胶的原因及提出一些解决问题的方法。
　　一、首先，我们来了解一下什么是溢胶
　　溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
　　二、我们来讨论一下溢胶产生的原因
　　溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
　　1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
　　当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
　　当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
　　2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
　　目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
　　如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
　　3. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
　　在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。
　　4. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
　　随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中，设计了独立的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。
　　在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。
　　在压合假接时，保护膜CL和基材FCCL对位不精确，会导致压合过程中胶系上PAD。此外，保护膜CL在冲型后存有毛边，如果员工没有将其清除，压合后也会导致溢胶。
　　5. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系。
　　在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。（未完待续）

　　溢胶分析及改善（下） http://www.smtjiagong.com/html/jszlxz/smt-gongyi/296.html

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