2011 IPCEMAC精彩技术研讨,打造华东行业交流盛会!
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2011 IPCEMAC精彩技术研讨,打造华东行业交流盛会!
(参加活动现场即可获得IPC全球限量版纪念卡片U盘1枚)
2011年3月浦东新国际博览中心必将人声鼎沸,摩肩接踵!Semicon半导体设备展,激光展,CPCA 展和慕尼黑电子展等等,在各位参观各项展览之时何不驻足聆听最新的电子技术发展资讯和业内同仁互相交流心得?一起来参加CEMCA研讨会吧,IPC一定让您满载而归!!
IPCEMAC2011 主题研讨会(2011年3月16-17日,上海浦东国际展览中心)
时间:2011年3月16日9:30-17:10,17日9:30-12:10。地址:会展中心E1-M15
价格:会员:400元/ 人,非会员:500元/人
主题研讨会开场演讲介绍:电子组装随着太阳能光伏产业崛起面临巨大机遇。我们特邀了伟创力的全球副总裁上官东恺博士为业内带来太阳能组装方面的珍贵经验,他领导着伟创力高级技术和设计部门,走在整个太阳能光伏电子组装发展的最前端。
主题研讨会其他热点演讲为:
《环保信息更新与环保实战提升-电子电气环保法规半年进展与物料环保符合性声明精益操作》,SGS,李信柱,副总监;
《IPC再流焊评估标准》,ESAMBER,孙鹏,技术总监;
《氧化锡渣的危害及解决方案》,深圳堃琦鑫华,严永农,董事长;
《免洗无铅制程中在线可测试性的挑战》,CISCO,夏川,SMT专家;
《高速、高密电路的设计趋势--嵌入式器件的应用》3M 中国,戴斌,高级技术工程师;
《粘接材料对薄型球形栅格阵列封装组件温度循环可靠性的影响》,早稻田大学在读博士,史洪宾;
《大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究》,华为技术有限公司,冯磊,单板设计工艺工程师;
《枕头现象(HIP)的测试与预防》,Indium,胡狄,技术经理;
《静电和空间静电的危害及消除方法》,深圳崇达多层线路板有限公司,刘东,研发部经理。
截至到2011年2月19日,本次IPCEMAC已有清华伟创力实验室、华为、Lenovo、Intertek、GE医疗、Eolane、APC XM by Schneider Electric、GM、Isti、Kimball、TTM、德朔、冠捷电子、杭州华三通信(H3C)、利华科技(苏州)、诺拉通、航天三院35所、上海兰盛、上海新华电子设备有限公司、亿铖达、UTAC、华测半导体、Cooksonelectronics、Zymet、Tesa德莎胶带、Tektronix等知名企业报名参加,还等什么,赶快报名吧!
欲了解详细情况,请致电IPC上海办公室:021-54973435*615,或发送邮件至Billyshen@ipc.org,联系人:沈懿俊先生
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