IC封装相关的一些基础材料

ruopu

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IC封装相关的一些基础材料

ruopu

液态封装树酯

液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性，用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。

介面散热材料

介面散热材料分为有jel 材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)，用作IC原件(device) 与散射片(heat spreader)之间的介质，可以提升散热功能。可广泛使用于封装散热应用。

黑胶

黑胶成分为环氧树脂，是高分子热固性材料，主要用于IC与被动原件封装，用来保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果，具有低应力，高散热等特性。

聚醯亚胺

用于半导体芯片的表面涂层，具有很高的绝缘性能，可以保护芯片电气特性，提升防潮性能，避免机械性冲击，隔离污染物质。

LED涂布保护材料

用于LED芯片的表面涂布，具有高透光性，有利于LED电气特性的维持和对芯片的防潮保护。

hanyishui

第一次接触，看来还有很多材料需要真正用到的时候去接触以下

chiefx1981

刚刚进来，向大家学习。

l2110gu

学习为主。。。。

appleryma

谢谢!

xujian6063 · 发表于2007-10-11 20:16

谢谢!

dcm45461949 · 发表于2007-10-16 11:54

学习！！！

bdywsled · 发表于2007-10-24 10:01

谢谢，搂主辛苦了！

天雪

刚刚进来，向大家学习。

zy7786879 · 发表于2007-11-27 11:16

学习下基础知识有好处的

祭祀残念

谢谢~~~~~~~

lsmhg

呵呵刚来的
多多指教！~