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一粒金砂(中级)

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如果是实验阶段,用尺寸相近的元件试试,或用转接板。如果实在不行,就只有换板子了。
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五彩晶圆(高级)

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在原有封装基础上,尽量保留原有线路,加上绝缘垫,然后飞线
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一粒金砂(中级)

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这么快又是29号了!!!~~
         看来以后画板得小心了!!不然重新画板,会烦死的!~~
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裸片初长成(初级)

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可以自己飞线焊接一下,调试一下功能看看是不是一切正常。

功能正常后,根据实际情况,看板子还有芯片哪个更贵,用飞线或者其他方式毕竟不好,所以根据情况,选择重新做板子后者换器件

另外电子市场有卖转接板的,可以去碰碰运气,看看能否有适合你的封装的~
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一粒金砂(高级)

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从新画板子咯
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五彩晶圆(初级)

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SBLPP兄弟的焊接能力很强!~
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一粒金砂(中级)

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再次过来踩一踩。突然想到了两点,总结了一下,呵呵。
1、如果没有合适的器件可替换,而且板子要求的性能,参数很严格,比如高频分析之类的,那么跳线是不合适的。这时候只有重画PCB。
2、如果不是自己学习用的板子,而且用来做成成品的,那么也不能飞线吧,万一买家看到了,多不专业啊,呵呵。这时候也只有重画PCB了。
恩,就这两点,纯粹个人看法而已。
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一粒金砂(中级)

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我想,一般情况下,芯片的封装都固定了,如果遇到批量生产,我不相信全部都用跳线!!还是乖乖地重新画板去吧!~~
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裸片初长成(初级)

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1,要是有时间有条件允许的情况下可以选择换班子,元器件贵的话也可以重新画板子。
2,如果不允许重新画板则可用导线连,然后在根据情况改PCB或换器件,如果是实验阶段:飞线,割板子,怎么都能把它装上。
3,如果是产品应该不会出现这种问题,最终定板子的时候都应该是确定过的!如果一旦出现这种情况,除非芯片确实没有这种封装,那就需要重新制板子,否则,重新购买芯片!
4,如果相差不大的话可以动一下管脚。
5,也可以背板。
6,用一个可以适合您的芯片封装的板子割小了,“骑”到原来的板子上!
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裸片初长成(初级)

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总结起来说,这种情况很常见,但一般都会设法焊接使用的,如果焊盘过大其它没问题的话,会继续使用,且后续不会再改版.若焊盘过小或错位,先垫高飞线处理,后续改版.还有一种比较有意思的情况,就是做PCB板时焊盘未作镜像,处理的方法就是把器件翻过来,针脚掰过去焊
市场上也有很多卖小的转接板的,也可以去碰碰运气快看看有没有适合的!
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五彩晶圆(中级)

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楼上的大哥 相当的关注呀:)
呵呵:)
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一粒金砂(初级)

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大家都很关注  什么时候出名单啊?
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一粒金砂(初级)

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只有换板子了
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