关于绿色RoHS电子产品常识10个问答

yihuang

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5、IC芯片中，主要的影响产品不符合RoHS要求的因素有哪些？如何防止？
            答：这个要从IC产品的生产过程及使用环节两个方面。
            　　首先是芯片制造过程。一个集成电路芯片是通过将实现功能的一个或多个硅晶粒用金属引线连接到作为支撑使用的引线框架上，然后通过树脂材料密封保护而形成的。其核心功能部件是硅晶体芯片，又称为晶粒，除非有特殊用途，正常产品中各种有害物质的含量均可满足该指令的要求。另一个部件是对外的引脚，即引线框架。其主要的成分是铜。但是我们看到的封装完成的IC，在铜引线的外面，覆盖有一层镀层。对于普通产品，使用铅锡合金，这是铅的主要来源，而对于无铅产品或绿色产品，则大多采用高纯锡电镀，消除了铅的来源。晶粒通过导电胶或者金属共经粘接到作为支撑作用的引线框架上，然后用金属丝将晶粒上的焊点与框架上的引脚连接起来，实现芯片的外部功能。用作粘合晶粒到引线框架基板上的导电胶，其主要组分是环氧树脂和银粉。连接用的键合线是高纯度的金丝。这两种材料一方面是用量甚微，另一方面，本身都属于高纯队材料。最后一种材料也就是我们所看到的黑色塑胶体，除了环氧树脂外，添加有增塑剂和阻燃剂。RoHS指令中所限制的两种有机物及可能包含在其中。因此可以看出，只要选用的材料合适，能够彻底杜绝不符合产品的出现。
            　　芯片制造完成后，最终会通过焊接的方式应用到各种不同的印制板上。普通产品在焊接过程中使用的是含铅的焊锡丝或焊锡膏，而对于无铅产品或绿色产品，则需要使用专用的无铅材料。对于一个既有普通产品，又有绿色产品的生产厂商来说，防止制造过程的交叉污染最为重要，所使用的各种物料都必须严格分开，如吸笔，镊子，电烙铁，焊丝，焊膏，焊接设备上的夹具等等。另外为了便于客户的使用，我们的产品除了在产品型号本身的标示之外，同时对于包装箱，包装盒，都使用了明显的标示，以提醒用户注意分开保存和使用。