差距在什么地方？

ys3663391 · 发表于2006-12-18 22:59

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     搞了3个月，今天和博士总结了一下我们设计的成果（应该说效果）。结果让我们很失望，模块的性能和我们预想的差距太大了。和老外采用一样的算法、结构，电路设计也大同小异，但是评估的结果和人家老外发表的性能参数有相当的距离。
     虽然信心遭受了打击，但是大家一想科研的道路上肯定充满曲折。于是我和博士一起提起精神，重新审视我们的设计。下午我分析了一些原因，其中一个主要的原因就是我们使用的工艺比别人的差，缺少好的工艺库的支持。其实这个问题是老问题了，我想也是国内IC设计与国外差距的主要原因。毫无疑问，体系结构需要很好算法和结构创新，但是现在基本上在体系结构方面提升性能的空间很小。于是差距就在后端的设计，我们缺少后端的经验，特别是进入到深亚微米领域，那么电路设计、布局布线、电源地的分布、IO设计就更显重要了，而这些工作需要一定的经验的积累，不是一朝一夕之功。所以我们现在作的这个模块就是比不过人家老外的。
      后端设计很底层和枯燥，同时也是很需要费时间的东西。^_^希望有更多人的参与进来，一起交流学习，才能在这方面减少与国外的差距