方案4:EMC效果极佳,但与方案3比,牺牲一布线层;在成本要求不高、EMC指标要求较高、且必须双电源层的关键单板,建议采用此 种方案;优选布线层S2、S3,对于单电源层的情况,首先考虑方案2,其次考虑方案1。方案1具有明显的成本优势,但相邻布线过多,平行 长线难以控制; *十二层板:推荐方案2、3,可用方案1、4、备用方案5 以上方案中,方案2、4具有极好的EMC性能,方案1、3具有较佳的性价比; 对于14层及以上层数的单板,由于其组合情况的多样性,这里不再一一列举。大家可按照以上排布原则,根据实际情况具体分析。 以上层排布作为一般原则,仅供参考,具体设计过程中大家可根据需要的电源层数、布线层数、特殊布线要求信号的数量、比例以及 电源、地的分割情况,结合以上排布原则灵活掌握 6层板以后的各个方案在哪? 6层和8层来了 *六层板,优选方案3,可用方案1,备用方案2、4 方案 电源 地 信号 1 2 3 4 5 6 1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4 2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4 3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 *八层板:优选方案2、3、可用方案1 方案 电源 地 信号 1 2 3 4 5 6 7 8 1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5 2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4 3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4 4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4 5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4 EMC问题 在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦!!这很不好把握,分布电容随时存在!! 如何接地! PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是PCB工程师,经验并不丰富)) 地的分割与汇接 接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力,又能减少产品对外 的EMI发射。 接地的含义 电子设备的“地”通常有两种含义:一种是“大地”(安全地),另一种是“系统基准地”(信号地)。接地就是指在系统与某 个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地”就是以地球的电位为基准,并以大地作为零电位,把电子设备的金属外壳、电路基 准点与大地相连接。 把接地平面与大地连接,往往是出于以下考虑: A、提高设备电路系统工作的稳定性; B、静电泄放; C、为*作人员提供安全保障。
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