封装对LED可靠性至关重要 技术仍有待提高

探路者

封装对LED可靠性至关重要　技术仍有待提高 [复制链接]

　　封装对LED可靠性至关重要

　　 封装技术与LED可靠性密切相关

　　LED路灯已具节能优势，可靠性需进一步提升

　　 从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。业内专家、深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁告诉记者，最近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。

　　 而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升LED光效作用并不明显，但却与LED的可靠性密切相关。中微光电子（潍坊）有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；LED可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；LED散热则50%取决于芯片结构，50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择。”　　 在业内广泛关注的LED照明领域，封装技术的进步尤其显得重要。目前芯片光效的提升使一些高效LED路灯整灯效率能够达到100lm/W以上，已具备节能的优势，而其可靠性和使用寿命则需要依靠封装技术去进一步改善,在光衰和可靠性等，路灯用大功率LED的封装对LED路灯的光衰和可靠性起着关键的作用。

　对于LED路灯，封装业在提升光效方面所能做的工作很有限，它更多的是需要依赖于芯片技术的进步；而在提高稳定性、可靠性、一致性等方面非常关键（更多侧重于工艺控制），因为LED器件应用于路灯是批量应用，无论采用任何方案都需要应用到串并联技术，这就导致每一盏路灯的上百个器件中，只要有一个器件出问题，都会对原始设计中的电流电压阈值产生影响，进而对整灯的工作状态产生影响，使得LED所宣称的10~15年使用寿命成为空谈　　需加强关键机理研究

　　 基础材料与散热技术在逐步改善

　　 关键机理研究仍需加强

　　 以往，制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶（硅胶、环氧树脂）、荧光粉等性能有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。目前，国内LED封装业是否在这些方面有显着的进步呢？“基础材料和散热技术等方面在逐步改善，但提高并不明显，当前LED封装产品性价比的提高，更多的是依赖于主要原材料---LED芯片的性价比提高；面向应用的封装结构上的创新也不是很明显，更多地表现为适应应用需求在工艺上做的一些改进，目前封装和应用还没有达到充分融合的境界.
　随着对封装结构设计的改进及大量新型散热材料的使用，LED封装层面的光衰控制和可靠性提升已达到一个新水平。但他认为，国内企业对于LED封装技术关键机理的研究和掌握还不够，自主知识产权的积累不足。他认为，国内LED封装业需要加大对关键封装原材料的重视，包括高性能环氧树脂、高性能硅胶、新型散热材料、新型荧光材料、新型支架等。　 当前，LED应用市场正在持续快速增长，封装企业为满足市场需求，也在不断扩大产能。但在此市场发展机遇之中，企业只有同时加强封装关键技术的研究和投入，取得更多的突破，才能获得持续发展的动力。