登录注册
论坛
一粒金砂(初级)
23
0
文章是从技术层面的“点”上来说,而真正的“开发流程”要解决的是,用设计的过程来保证一个设计结果能够更好的符合产品设计要求、更大限度的满足用户的需求。这些只靠点是无法做到的,要有个一完善、建全的流程体系来保证。所以,这里也想给大家分享一下一般企业的基于IPD的硬件开发流程的参考。
一般硬件的开发流程都会被分为5个阶段:
(1)C0-项目需求与计划阶段:开始于项目需求分析,结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解,包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求(DFM)、可服务性需求(DFS)及可测试性(DFT)等需求;对硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估,硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的基础和依据。
(2)C1-原型阶段:输入为总体技术方案,直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测,为概要设计提供设计依据和设计支持。
(3)C2-开发阶段:又称为“初样开发阶段”,开始于硬件概要设计评审通过后,结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测,每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审,以保证“产品的正确”。
(4)C3-验证阶段:又称为“试样研制阶段”,从DFX各要素进行验证、优化的阶段,为大批量投产做最后的准备,开始于初样评审通过,结束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产;验证、改进过程要及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。
(5)C4-维护阶段:维护阶段开始于产品成功转产后,结束于产品生命周期结束。
扫一扫,分享给好友
五彩晶圆(高级)
6892
目前供职的一般规模的公司(几十人到几百人)基本都没有遵循IPD研发流程。硬件设计流程一般按照下面的流程搞:
1。 大概搞清设计需求,有哪些对外接口,要完成什么功能,根据功能选择芯片。
2。 围绕芯片,研读DATASHEET 或应用笔记,参考其推荐电路,画原理图。
3。 评审原理图,主要是基本功能上审核,判断是否符合基本需求。
4。 原理图评审通过后,直接画PCB。
5。 PCB评审,然后做板,焊接与调试。中间基本上连初步设计文档都没有!
16
eeleader 发表于 2010-9-16 18:05 目前供职的一般规模的公司(几十人到几百人)基本都没有遵循IPD研发流程。硬件设计流程一般按照下面的流程 ...
对对对,感觉我们公司就是这样子
发表回复 回帖后跳转到最后一页
EEWorld Datasheet 技术支持
查看 »