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一粒金砂(高级)

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温度导致LED失效 [复制链接]

典型的LED由光学透明的环氧树脂封装温度升高到环氧树脂玻璃转换温度Tg时,环氧树脂由刚性的、类似玻璃的固体材料转换成有弹性的材料。通常情况,在玻璃转换温度Tg,环氧树脂的热膨胀系数(CTE)会有很大变化,Tg位于热膨胀系数剧烈变化区域的正中间,
为了避免LED突然失效,结温T应该始终保持在封装树脂的Tg以下。HP定义的最大结温T(max)就低于封装树脂的玻璃T,对于Super Flu×LEDs,T(max)=125℃。如果温度超过了T(max),封装树脂的CTE将会发生很大变化,一个大的热膨胀系数(CTE)使得封装树脂在温度变化的过程中,膨胀和收缩加剧,这将导致金线(或铝线)键合点位移增大,金线(或铝线)过早疲劳和损坏。造成LED开路和突然失效。
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