2611|0

2

帖子

0

TA的资源

一粒金砂(初级)

楼主
 

ULMAY与合作伙伴签署系列协议,推动绿色环保无铅技术 [复制链接]


近日,ULMAY与合作伙伴签署了系列协议,宣布加强电子无铅焊接领域的合作。系列合约的签署均体现了双方利用先进产品和技术优势,加强战略合作,着眼于长期商业机遇的战略。

这些合作将使合作企业产品达到国际环保标准,帮助企业解决制造工艺难题,并提升各自的技术能力。

随着世界对中国制造产品的关注,无铅环保的要求,无铅技术的发展将会使合作企业在电子组装、PCB焊接等所遇到的难题,如无铅焊料熔点高,焊断材料的耐温及工艺等,得到解决。ULMAY推动无铅技术发展,标志着焊接工艺规范进行了新的工艺认证。

系列合作的签署是ULMAY无铅战略实施的体现。寻求与制造企业在绿色环保领域,更广泛意义上的深入合作,积极推动绿色环保无铅技术发展。

此帖出自PCB设计论坛
点赞 关注
 

回复
举报
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

随便看看
查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

相关文章 更多>>
关闭
站长推荐上一条 1/10 下一条

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 安防电子 汽车电子 手机便携 工业控制 家用电子 医疗电子 测试测量 网络通信 物联网

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
快速回复 返回顶部 返回列表