PCB 敷铜问题，大家都进来看看

fiona007

PCB 敷铜问题，大家都进来看看 [复制链接]

电路板上有数字地和模拟地，现在我想再底层对模拟地进行敷铜，顶层对数字地进行敷铜，电路板是2 层的，然后在电源处将两点相连，不知道行不行？谢谢

gladito

既然地分开,应用两组电源,连起来就没意义了!!

hegip

完全可以实现的啊，你在做网络表时就把模拟地和数字地分开。

fenglin51

没有什么好处。

wangtingcaojia

对阿！把数字地和模拟地。叫做两个名字。就分开了。最后在用线连起来。

fayshaw

"底层对模拟地进行敷铜,顶层对数字地进行敷铜",好象没有这样分割地吧,这样步线似乎很难吧!一般都是模拟部分和数字部分的分开

seven_zs

我现在做板子时已经把两个地起了两个名字，导入后两个地是分开的，我的意思是，对数字地和模拟地分别敷铜，这样就省的我再一根一根连线了，在BOTTOM LAYER对模拟地敷铜，在TOPLAYER 对数字地敷铜，不知道行不？我是新手，谢谢各位

turtle_haha

两层板一般把数字部分和模拟部分划分到两个区域，最终地线用小电感单点相连，多层板才用独立的地层。
不过这种小电感单点相连的做法是有争议的，EMC经验只有自己慢慢积累。
我布线都是瞎画画，现在数字板的线越来越多，能布通才行。

fengleichen

可以，一定要在电源端单点连接。
效果是不错的。

lhjlhj111

更正以前的错误观点：

以前我认为是不好的，
但最近在一个电路里实践了一下，
效果是不错的。

chao2641

o

lin62485145

感觉模拟电路用大面积覆铜效果并不好，可以用粗一点的导线连接模拟地。模拟和数字地可以用单点连接的方式，连接处最好加磁珠。

nannan50972

据我说知，将模拟地和数字地分开的原因是避免模拟信号受到数字地的脉冲干扰影响而将这模拟地数字地在电源入口附近单点连接。
如果你的产品需要通过ESD测试，你还需要分出一个外壳地，而将这外壳地在电源附近或USB等连接件附近单点接地。让ESD的高压直接通过电源或连接件中的地导出。
因此PCB板的外围是外壳地，中间上下两层是电源地（或模拟地），而数字电路用粗线或POLYGEN都可以。

popularsex

楼主的想法有点问题

模拟地，数字地不是分层的，而是分区域的。如果你硬要分层，效果不好。你这个约束条件将很可能导致接地不良，电磁信号干扰。

ronc

将模拟地和数字地分开的原因是避免模拟信号受到数字地的脉冲干扰影响而将这模拟地数字地在电源入口附近单点连接，敷铜主要敷数字地就好了

jiashengit

为啥不是分区域覆铜呢。。