关于Sdram的PCB布线的问题

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关于Sdram的PCB布线的问题 [复制链接]

工作在100M或133M，与DSP进行数据交换。
1，地址线和DSP之间的阻抗匹配拟使用串接电阻的方式。其中数据线是双向传输的，请问电阻是串在DSP端好呢还是RAM端好呢？若两端都加电阻除了令布线复杂外，还有没有其他隐患？
2，除了RAM之外，还会扩展flash，其地址线和数据线会和RAM公用，但flash的速度没那么快，是不是尽量不要把flash链接在ram的后面（即不要采用链式布线），最好是flash的线从DSP端重新引出来（即采用星形连接）？
2，BGA的封装的管脚很密，间隙小，四个焊盘之间容不下一个过孔，可否把过孔打在BGA焊盘的正中？我从没见过这样的做法，并且看一个PCB生产厂家的广告，说BGA焊盘上不打孔。果真如此吗？若打在焊盘上有什么隐患？是不是有一种说法，盲孔可以打在焊盘上？通孔不行？

fjqiuh

up

xmjianfu

很久不做硬件，凭印象说点自己的看法
1.放在DSP端，因为RAM抗干扰能力较弱。
2.没错常识
3.这个也没有经验，呼唤其它人解答吧。

mgp765321

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ljwah

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imaybach

1，地址线和DSP之间的阻抗匹配拟使用串接电阻的方式。其中数据线是双向传输的，请问电阻是串在DSP端好呢还是RAM端好呢？若两端都加电阻除了令布线复杂外，还有没有其他隐患？
RAM应该尽量离DSP近一些，端接方式两种都可以，大多用在DSP端。
2，除了RAM之外，还会扩展flash，其地址线和数据线会和RAM公用，但flash的速度没那么快，是不是尽量不要把flash链接在ram的后面（即不要采用链式布线），最好是flash的线从DSP端重新引出来（即采用星形连接）？
是的
3，BGA的封装的管脚很密，间隙小，四个焊盘之间容不下一个过孔，可否把过孔打在BGA焊盘的正中？我从没见过这样的做法，并且看一个PCB生产厂家的广告，说BGA焊盘上不打孔。果真如此吗？若打在焊盘上有什么隐患？是不是有一种说法，盲孔可以打在焊盘上？通孔不行？
不要在BGA的焊盘上打孔，会造成焊接质量不可靠。一般很少用盲孔，盲孔板的制作成本比较高。BGA焊盘之间是可以容下一个通孔（比如（8，12）或更小）的，你可以咨询一下制作厂家。