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电源散热大家谈 [复制链接]

[G]历史是一面镜子,散热的发展历史清晰的折射出半导体技术成长的历程。散热,在电源设计中十分重要,一个好的电源产品,需要一个好的散热设计,本期四位工程师就技术层面发表了他们对电源散热的看法。
看法一:器件在印制版上规则排列有利散热的技术分析
深圳诠鑫科技有限公司 设计工程师 吕国平
从有利于电源散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则:
 对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列。
 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。
 在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。
 设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
看法二:对流、传导、辐射是电源散热的三种方式的技术分析
深圳普达如时电子有限公司 行销工程师 左明
电源温升问题在任何产品中都存在,我们先来看看电源温升的主要原因:
1 线性电源(装硅钢片变压器)温升问题原因:①硅钢片铁损大,造成电流涡流偏大,变压器本体温度高,一般选用铁损小的铁片装配,业界用日本铁片的较多,损耗小温升低,客户指定材料;②铜线铜损偏大,造成内阻温升高,一般是线径偏小或者是加工工艺不良(线不平整),选用配匹线径和生产工艺即可;③变压器匝数比与电压不搭配选成温升过高,重新计算合理匝数比。
2 开关电源(主动式宽电压)温升问题原因:①高频变压器磁芯铁损大,选成涡流大,主变压器温升高,一般选用日本TDK磁芯较多,其品质比较稳定,铁损小温升低;②变压器线径和匝比不当也会造成温升高,选用合适的线径和匝比一般靠长要久的经验积累;③频率对开关电源内部温升影响很大,一般业界工作频率50至100KHZ的较多,低了效率出不来,高了EMI过不了安规;④开关电源内部电子元器件的品质稳定性能对电源内部效率影响也是很大,比如用低内阻MOS管,使用处理过的散热片,其实降低电源温升的最佳方法是提升效率,现在宽电压85至264V,做得好的效率在85%以上。
电源散热的方式一般有三种:对流,传导,辐射。对流就是用风扇强制散热,一般在电脑(PC POWER)电源里用得最多,传导和辐射在工业电源和笔记本电脑电源里使用最多,也是最难做好的产品。下面我将重点介绍传导在开关电源中的解决方案:在工业电源和笔记本电脑电源中,一般不带风扇,用金属外壳或者塑料布外壳散热,所以严格报安规机种一般都比较难过,这个在国内产品要求不高,所以很多工程师有点欠缺。这种产品一般使用高效导热软矽胶片将主变压器温度导向散热片或者是外壳,以达到降低元件温升,在美欧产品内用美国贝格斯高效导热软矽胶的多,在日本用富士高效导热软矽胶的多,在台系产品中用台湾先锋高效导热软矽胶片的多。当然国内有很多厂家也在做,但其导热性能做不到产品设计要求,所以有很多产品也使用国内导热软矽胶,温升还是过不了安规。
看法三:通过散热器和风扇有效散热的技术分析
深圳达盛科技有限公司 谢明波
在实际应用中,散热的措施有散热器和风扇两种方式或者二者的同时使用。散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器,散热器通常是一块带有很多叶片的热的良导体,它的充分扩展的表面使热的辐射大大增加,同时流通的空气也能带走更大的热能。风扇的使用也分为两种形式,一种是直接安装在散热器表面,另一种是安装在机箱和机架上,提高整个空间的空气流速。与电路计算中最基本的欧姆定律类似,散热的计算有一个最基本的公式:温差=热阻×功耗。在使用散热器的情况下,散热器与周围空气之间的热释放的"阻力"称为热阻,散热器与空气之间"热流"的大小用芯片的功耗来代表,这样热流由散热器流向空气时由于热阻的存在,在散热器和空气之间就产生了一定的温差,就像电流流过电阻会产生电压降一样。同样,散热器与芯片表面之间也会存在一定的热阻。热阻越小,散热器的散热能力越强。
一个设计正常的电源,影响其寿命长短的最大因素就是电源内部温度的高低。散热片是根据有些金属(如铜、铝等)传热较快的原理,由电源中发热量较大的元器件(电源的开关晶体和输出整流管)将热量传至散热片上,再由风扇散热。常用电源采用的散热片其材质一般为铝质。现实中只要成本可接受,散热片的体积越大越好。
风扇是风冷散热器中必不可少的组成部分,对散热效果起着至关重要的作用,是散热器中唯一的主动部件,同时更对散热器的工作噪音有着决定性的影响。风扇在散热中的职责为:凭借自身的导流作用,令空气以一定的速度、一定的方式通过散热片,利用空气与散热片之间的热交换带走其上堆积的热量,从而实现“强制对流”的散热方式。
散热片即使结构再复杂,也只是一个被动的热交换体;因此,一款风冷散热器能否正常“工作”,几乎完全取决于风扇的工作状态。在不改变散热器结构与其它组成部分的情况下,仅仅是更换更加合适、强劲的风扇,也可以令散热效果获得大幅度的提升;反之,如果风扇搭配不合适或不够强劲,则会使风冷散热器效能大打折扣,令散热片与整体设计上的优点被埋没于无形;更有甚者,由于风扇是风冷散热器中唯一确实“工作”的部分,它本身的故障也就会导致散热器整体的故障,令其丧失大部分的散热性能,进而引起系统的不稳定或当机,甚至因高温而烧毁设备。另外值得注意的是,散热器或壳体的颜色很重要,试验发现,黑色的比不加色的温升低,同时散热器的方向(非正方形)也很重要.
看法四:直吹散热技术是电源散热的发展方向
广东旺源电源设备有限公司 设计工程师 郝嵩
首先我们了解一下电源的散热发展过程:
1 传统的排风式散热:传统的电源散热标准提出的就是这种散热方式,它主要是由一个8cm规格风扇将机箱和电源内部的热量带到机箱外。在P4问世之前,由于电脑整体的发热量比较小,这种散热方式没有出现机箱内部和电源内部发热量大而引起的散热矛盾。而P4问世以后,随着硬件功率的整体提高,电脑整机的散热和电源的散热都逐渐矛盾锐化,单纯依赖传统的排风式电源散热已经无法保证系统的散热平衡,除了在机箱尾部加上排风风扇以外,人们开始考虑使用更新的技术来解决这种散热矛盾。
一部分厂商试图提高风扇的转速,从而加大电源的散热效果,但由此而带来的噪音和风扇寿命问题却让这种散热方式举步为艰,人们很需要一种能彻底解决噪音和散热平衡的散热方式,此时大风车散热技术应运而生。
2 大风车散热技术:大风车散热技术是在电源的一个底面上加上一个12cm规格的风扇,工作时大风扇将从机箱内带来的风吹向电源内部的元器件,然后通过电源内部产生的压力将热量挤压出去。这种技术看起来相当完美,一方面大规格的风扇转速不高就可以带来更大风量,另一方面转速的降低也减小电源的噪音。因此,新一代的电源纷纷采用了这种散热技术,甚至有的电源采用了静音效更好的超大风扇。
3 更为高端的双风扇散热方式:双风扇结构也是电源常见的散热方式,主要有两种结构,一种是前后两个风扇的后吹前排式散热方式,一种是下吸前排式散热方式。后吹前排式散热方式应用在低端工作站和小型服务器上较多,比传统地排风式多了一个向电源内部吹风的风扇。这种结构散热性能不错,但这种结构由于采用了两个8cm规格的风扇,因而噪音比较大,不适合家庭或办公使用。下吸前排式散热方式应用比较广泛,其散热的方法是先由电源一个底面的风扇从机箱内向电源内部吹风,然后由一个换气风扇将其热量带走,从而保证电源内部的散热。这种散热方式也比较依赖向外排风的风扇,另外两个风扇的噪音也比较大。
4 直吹式:直吹式仅仅是从排风的位置移到了对面,由对电源抽风变成了向电源内部吹风,仅仅这么小的的变化,就能让电源发生散热技术的革命。
从技术的角度上来说,直吹式散热方法与其他散热方式相比有更多优势:
①热迅速、噪音低;
②有效的降低机箱内部的温度;
③提高电源器件的散热效率,有效延长电源的使用寿命;
④能够避免电源内部形成滞留热空气,延缓散热;
⑤现有的技术条件下,无须消费者增加投入。
从实用的角度讲,直吹式散热方法与其他散热方式相比也有优势:
①有效形成内部高风压强扩散气流,迅速带走内部热量,与传统散热方式相比,电源内部发热器件发热温度至少降低6℃至8℃;
②电源散热片的温度也可同时降低10℃至15℃,明显改善电脑运行环境,散热性能更优越;
③通过风扇在电源内部位置的科学化安排,静音的效果明显,噪音降至25分贝以下。通过提高电源器件的散热效率,有效延长电源的使用寿命;
④有利于加大其风扇的出风量,在对电源内部温度散热的同时,也可最大限度的抽走机箱内的热量,降低机箱内的温度5℃至8℃。
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顶一下  详情 回复 发表于 2010-3-1 16:11
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纯净的硅(高级)

沙发
 
哈哈~~  顶~~~ 谢谢楼主~~
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纯净的硅(初级)

板凳
 

卡卡

谢谢了啊,间的好啊。我去认真研究
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一粒金砂(高级)

4
 

厉害

好深入,比较全面,顶一个
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一粒金砂(高级)

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一粒金砂(初级)

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