目前主流车企均在布局高压快充车型,预计2026年800伏以上高压车型销量将过半,但我国适配高压快充的高压充电桩数量不足。为此,主流车企和充电运营商正加快研发推出大功率快充桩,亟需更耐高压、耐高温、更小型化的新型功率器件,以满足充电设备对效率和安全的更高要求。
作为第三代半导体材料,碳化硅具有宽禁带、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等优异特性。与传统硅材料比较,碳化硅器件能有效满足充电桩设备耐高压、耐高温、更小型化新型器件的需求,帮助实现新能源汽车快速充电的目标。此外,碳化硅还能提高单位功率密度,减小模块体积并简化电路设计,对降低充电桩成本起到重要作用。
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