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一粒金砂(中级)
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这部分非作品的主要部分,目的为补充与说明。主要部分还在审核中
版主
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【然而BME680(元件)体积小,侧面无引脚,焊接难度大】可以从底下吹电路板,这样好焊接。
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wangerxian 发表于 2024-10-21 15:23 【然而BME680(元件)体积小,侧面无引脚,焊接难度大】可以从底下吹电路板,这样好焊接。
不在上面吹吗?下面吹确实是一种不错的方法,我的就有一个出现精度问题了
在爱好的道路上不断前进,在生活的迷雾中播撒光引
秦天qintian0303 发表于 2024-10-22 09:03 不在上面吹吗?下面吹确实是一种不错的方法,我的就有一个出现精度问题了
引脚在下面的可以考虑下面吹,前提背面没有什么元器件,要不吹掉了。
wangerxian 发表于 2024-10-22 09:06 引脚在下面的可以考虑下面吹,前提背面没有什么元器件,要不吹掉了。
还能这样,学习了
JOEYCH 发表于 2024-10-22 11:02 还能这样,学习了
都是一些经验,互相借鉴。
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