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【2024 DigiKey 创意大赛】“双光融合”智能热像仪 番外与说明 [复制链接]

 

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都是一些经验,互相借鉴。   详情 回复 发表于 2024-10-23 09:02
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这部分非作品的主要部分,目的为补充与说明。主要部分还在审核中

 
 
 

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【然而BME680(元件)体积小,侧面无引脚,焊接难度大】可以从底下吹电路板,这样好焊接。

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不在上面吹吗?下面吹确实是一种不错的方法,我的就有一个出现精度问题了  详情 回复 发表于 2024-10-22 09:03
 
 
 

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wangerxian 发表于 2024-10-21 15:23 【然而BME680(元件)体积小,侧面无引脚,焊接难度大】可以从底下吹电路板,这样好焊接。

不在上面吹吗?下面吹确实是一种不错的方法,我的就有一个出现精度问题了

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引脚在下面的可以考虑下面吹,前提背面没有什么元器件,要不吹掉了。  详情 回复 发表于 2024-10-22 09:06
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秦天qintian0303 发表于 2024-10-22 09:03 不在上面吹吗?下面吹确实是一种不错的方法,我的就有一个出现精度问题了

引脚在下面的可以考虑下面吹,前提背面没有什么元器件,要不吹掉了。

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还能这样,学习了  详情 回复 发表于 2024-10-22 11:02
 
 
 

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wangerxian 发表于 2024-10-22 09:06 引脚在下面的可以考虑下面吹,前提背面没有什么元器件,要不吹掉了。

还能这样,学习了

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都是一些经验,互相借鉴。  详情 回复 发表于 2024-10-23 09:02
 
 
 

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JOEYCH 发表于 2024-10-22 11:02 还能这样,学习了

都是一些经验,互相借鉴。

 
 
 

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