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Nubility

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TA的资源

五彩晶圆（初级）
楼主
发表于2024-9-23 14:11 只看该作者
 

在PCB铜箔上堆锡能增加多少载流 [复制链接]

如果所示，像下面这种在铜箔上开窗、堆锡膏的方式能增加多少载流？ 效果怎么样？
 

 

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beyond_笑谈
实际载流能力取决于PCB的允许温升范围、负载类型、散热条件  详情 回复 发表于 2024-10-10 13:31
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执古之道，以御今之有，能知古始，是谓道纪

 
 
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fxyc87

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TA的资源

纯净的硅（高级）
沙发
发表于2024-9-23 14:14 只看该作者
 
目测20A以上
 
 
 
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qwqwqw2088

2万

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343

TA的资源

版主
板凳
发表于2024-9-23 15:09 只看该作者
 

增加10倍没问题

想把铜箔整多大厚度，整太厚了发热严重，

太厚不一定均匀，造成电阻增大

 

 
 
 
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led2015

4817

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TA的资源

版主
4楼
发表于2024-9-23 23:50 只看该作者
 
  • 载流能力提升有限‌：堆锡对铜箔载流能力的直接提升非常有限。
  • ‌改善长期稳定性‌：堆锡层可以提供一定的保护，减少铜箔的氧化和腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。
 
 
 
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Gen_X

1024

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TA的资源

纯净的硅（高级）
5楼
发表于2024-9-24 08:55 只看该作者
 

同样面积的铜箔载流的3-5倍没有问题，短时间能更大。

建议虚线的空隙不要对齐，否则热胀冷缩会减小PCB寿命，包括圆形焊点，都应作十字辐射锡盘。

个人签名چوآن شـين
 
 
 
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吾妻思萌

4764

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12

TA的资源

版主
6楼
发表于2024-9-25 08:26 来自手机 只看该作者
 
8a左右吧 而且热了你要看阻抗变化
 
 
 
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beyond_笑谈

1117

帖子

2

TA的资源

版主
7楼
发表于2024-10-10 13:31 只看该作者
 
实际载流能力取决于PCB的允许温升范围、负载类型、散热条件
 
 
 
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