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五彩晶圆(初级)

在PCB铜箔上堆锡能增加多少载流 [复制链接]

如果所示,像下面这种在铜箔上开窗、堆锡膏的方式能增加多少载流? 效果怎么样?
 
747ab4fe1c31edbc2db3b48f295d2c94.jpg

 

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实际载流能力取决于PCB的允许温升范围、负载类型、散热条件  详情 回复 发表于 9 小时前
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执古之道,以御今之有,能知古始,是谓道纪


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纯净的硅(高级)

目测20A以上

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增加10倍没问题

想把铜箔整多大厚度,整太厚了发热严重,

太厚不一定均匀,造成电阻增大

 


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  • 载流能力提升有限‌:堆锡对铜箔载流能力的直接提升非常有限。
  • 改善长期稳定性‌:堆锡层可以提供一定的保护,减少铜箔的氧化和腐蚀,从而延长电路板的使用寿命。

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纯净的硅(高级)

同样面积的铜箔载流的3-5倍没有问题,短时间能更大。

建议虚线的空隙不要对齐,否则热胀冷缩会减小PCB寿命,包括圆形焊点,都应作十字辐射锡盘。

个人签名چوآن شـين

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8a左右吧 而且热了你要看阻抗变化

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实际载流能力取决于PCB的允许温升范围、负载类型、散热条件

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