请教一下H桥限流电路的异常问题

轩辕默殇

原理图中是使用光耦组成的H桥控制OUTA和OUTB之间负载的电流流向，下半部分是放大器组成的电流控制电路，现在的问题是：U24和U29同时打开，或者U25和U28同时打开时，负载两端的电压波形存在尖刺，尖刺引起的原因是负端电压相比正端电压存在延时，波形如下图，请教各位一下导致这个延时的原因是什么？

 

maychang

【负载两端的电压波形存在尖刺】

示波器波形中没有看到尖刺。

maychang

【请教各位一下导致这个延时的原因是什么？】

光耦开通和关闭都存在时滞，而且每个光耦开通和关闭延迟时间各不相同，存在分散性。光耦的驱动电路也存在延迟，每个驱动电路的延迟各不相同。这是【负端电压相比正端电压存在延时】的原因。

轩辕默殇

maychang 发表于 2024-9-23 11:26 【请教各位一下导致这个延时的原因是什么？】 光耦开通和关闭都存在时滞，而且每个光耦开通和关闭延迟时 ...

我测试过，如果去掉放大器组成的电流控制电路，负载负端直接接地，或者直接用固定电阻替换电流控制电路，负载两端的电压就不存在延时，只有有电流控制电路时，光耦开启时才会有电压的延时

轩辕默殇

maychang 发表于 2024-9-23 11:23 【负载两端的电压波形存在尖刺】 示波器波形中没有看到尖刺。

这个应该是我表述有问题，是负载两端电压作差后存在尖刺。

轩辕默殇

U24和U29是由同一个信号控制的，而且驱动延时各不相同的话应该也存在随机性，但是现在看来每一个板子都是负端存在延时。

hahajing

光偶驱动端加数字电路保持输出时序稳定

led2015

• 优化H桥的控制逻辑和时序设计，确保控制信号的同步性和一致性。
• 选择响应时间更快、性能更稳定的光耦和放大器元件。
• 检查并优化信号传输路径，减少路径差异和电磁干扰。
• 加强电源的稳定性和滤波设计，确保电源输出的纯净度和稳定性。
• 仔细检查并优化接地设计，确保接地回路的完整性和合理性。

振动试验仪器

示波器波形图片上的负载正负端是 电路图上H桥放大器上的 OUT1A  OUT1B 吗，

H 桥放大器的两个输出输出端应该是反相，两个输出端连接后就是一个输出端电压的两倍了。

你现在输出端的两个波形基本上相同的了，这样有放大作用吗，

 

beyond_笑谈

采用光耦做H桥的驱动，光耦的导通时间需要考虑到，先导通下桥，再导通上桥。

振动试验仪器

还是第一看到用光耦作放大器的，相当是个小功率三极管的。在桥式放大器里面，四个光耦的参数要匹配一致，对元器件的性能要求很高的。四个光耦及相关的驱动三极管都要求参数匹配，相关的元件都要精挑细选了。

在三极管组成的桥式放大器里面有个交越失真，就是三极管导通瞬间的波形失真了。这个光耦的也应该有。

负载正负端的波形基本一致了，就是两个驱动端信号是一致的，这两个驱动信号应该是反相的，

 

 

振动试验仪器

你的输出波形是个方波还是普通的模拟波形呢，就是你的工作 方式是开关式的放大方式还是乙类放大的方式呢

有专门的音响信号放大器的专门介绍这样的放大器的。

轩辕默殇

振动试验仪器 发表于 2024-9-24 16:57 还是第一看到用光耦作放大器的，相当是个小功率三极管的。在桥式放大器里面，四个光耦的参数要匹配一致，对 ...

我的光耦不是做放大器的啊，只是做开关用

轩辕默殇

beyond_笑谈 发表于 2024-9-24 16:48 采用光耦做H桥的驱动，光耦的导通时间需要考虑到，先导通下桥，再导通上桥。

这个也怀疑过，试过把下桥常开只控制上桥，波形基本没变化

轩辕默殇

振动试验仪器 发表于 2024-9-24 16:42 示波器波形图片上的负载正负端是 电路图上H桥放大器上的 OUT1A  OUT1B 吗， H 桥放大器的两个输出 ...

放大？我没有用光耦放大啊，H桥只是控制导通方向，下面是可控恒流源啊，整个电路的作用是让负载在恒流模式下工作，但是OUTA和OUTB的压差有尖刺是不符合设计要求的，这里就没有放大的问题啊

轩辕默殇

led2015 发表于 2024-9-23 23:54 优化H桥的控制逻辑和时序设计，确保控制信号的同步性和一致性。 选择响应时间更快、性能更稳定的光耦 ...

感谢你的建议，实际上这些我都做过了，但是基本没效果，只要使用PWM波控制光耦导通，那AB两端压差就一定会有尖刺，我也很头疼这个事

轩辕默殇

hahajing 发表于 2024-9-23 13:01 光偶驱动端加数字电路保持输出时序稳定

是有三极管做放大提升驱动能力的

beyond_笑谈

OUT1_A 和 OUT1_B之间的负载是什么？阻性负载还是感性负载？

振动试验仪器

TLP188(TPL,E规格参数

参数名称	属性值
通道数	1
电压 - 隔离	3750Vrms
电流传输比（最小值）	50% @ 5mA
电流传输比（最大值）	600% @ 5mA
打开 / 关闭时间（典型值）	3µs，3µs
上升/下降时间（典型值）	2µs，3µs
输入类型	DC
输出类型	晶体管
电压 - 输出（最大值）	350V
电流 - 输出/通道	50mA
电压 - 正向（Vf）（典型值）	1.25V
电流 - DC 正向（If）	50mA
Vce 饱和值（最大值）	400mV
工作温度	-55°C ~ 110°C
安装类型	表面贴装
封装/外壳	6-SOIC（0.179"，4.55mm 宽），4 引线
供应商器件封装	6-SO，4 个接脚

振动试验仪器

是不是光耦的响应频率低了，通断的时间长了，选更高工作频率的光耦，就可以减小两个输出间的延迟时间，这样输出间的电压峰值也可以减小了。TLP188的开关时间是3uS ,

 

打开 / 关闭时间（典型值）	3µs，3µs
上升/下降时间（典型值）	2µs，3µs