FPC金手指补强厚度为何总是算不准？

嘉立创FPC

FPC金手指补强厚度为何总是算不准？ [复制链接]

金手指专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。
很多工程师以为金手指总厚度=FPC板厚+PI补厚度就可以了，结果打回去的板偏薄用不了，反馈如下：

 

 

那么如何根据总厚度要求来计算PI补强厚度呢？
其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度，以达到总厚度要求。
1.以嘉立阶FPC为例：板厚，铜厚，覆盖膜厚度对应关系如下：

 
以上板厚包含覆盖膜厚度和铜厚。
2.计算规则：
（1）金手指背面有铜：需去掉一层覆盖膜厚度（金手指上无覆盖膜，所以要减掉这个厚度）
（2）金手指背面无铜：需要去掉一层覆盖膜厚度，再去掉一层铜厚（金手指背面无铜，所以除了减覆盖膜厚度，还要减掉这层铜厚）
举例：如金手指区域总厚度为0.3mm，板厚0.11mm，金手指背面无铜，PI补强理论厚度=0.3-（0.11-0.0275-0.012）=0.2295mm,PI需选 0.25mm。

   
 
这下明白了吧！FPC有很多种板厚，很多种颜色的阻焊膜，这样一来，PI厚度是不是还是有点不好算呀。别急，嘉立创为大家开发了一个计算工具，可以联系我获取，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。