这个好像挺牛的！电源模块全新磁性封装技术，让尺寸缩小一半

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这个好像挺牛的！电源模块全新磁性封装技术，让尺寸缩小一半 [复制链接]

伙伴们有谁知道TI新推出来的这个“磁性封装技术”呀，说是可以让电源解决方案的尺寸缩小一半。吼，听上去老厉害了~

 

搬下新闻：https://www.eeworld.com.cn/dygl/eic674332.html

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• 与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。

• 与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。

 

中国上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州仪器 (TI)推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

 

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管管找了下关于这个MagPack集成磁性封装技术的资料，大概是这样的：

一、技术背景与优势

• 技术背景：MagPack技术源自于TI内部研发中心Kilby Labs，经过近十年的研发，成功推出了这一全新的电源模块封装技术。
• 主要优势：
  1. 更高的功率密度和更小的尺寸：MagPack技术使得电源模块在更小的体积内能够提供更高的输出功率。例如，六款新推出的MagPack电源模块相较于TI的前几代产品，体积缩小了50%，同时相比于市场竞争对手的同类产品也小了23%。
  2. 更高的效率和热性能：MagPack技术中使用的电感器与硅芯片匹配，以减少直流和交流损耗，同时优化了内部布线布局和专用引线框架设计，提高了热管理能力。例如，某些型号的MagPack模块比前几代产品效率提高了4%，热阻降低了17%。
  3. 更低的EMI：MagPack封装技术具有屏蔽功能，所有组件都包含在屏蔽封装中，有效降低了电源模块和整个系统内的噪声信号路径长度和尺寸，从而降低了EMI。
  4. 快速上市和简化设计：MagPack技术集成了电感器等复杂组件，缩短了产品设计周期，减轻了供应链压力，并减少了所需制造零件的数量。

二、技术特点

• 3D封装成型工艺：MagPack采用德州仪器特有的3D封装成型工艺，通过优化布局和布线，实现了电源模块在高度、宽度和深度上的最大限度减小。
• 集成功率电感器：该技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器，与硅芯片完美匹配，有效改善了交流和直流损耗的表现。
• 高性能封装材料：MagPack封装材料的选择也至关重要，它们不仅影响成本，还直接影响模块的散热性能和可靠性。

三、应用领域

TI特别针对光学、医疗电子、工业控制以及航空航天和国防等领域，设计了适合的MagPack电源模块，以满足这些高要求应用的需求。这些模块的高功率密度、高效率、低EMI和优异的热管理能力，使得它们在这些领域中具有广泛的应用前景。

 

都是一些放出来的推广的介绍，有小伙伴了解这块的来给咱们详细讲讲吗？

Dxiaobai

牛逼了 虽然都是小电压， 不过等以后该有的就都有了，不愧是当今世界第一半导体公司