本帖最后由 qwqwqw2088 于 2024-6-24 10:30 编辑
整理分享一网上段子,希望对大家有益,,,
做硬件工程师多年,现在设计电路也不敢保证一版成功,尤其是犯了低级错误,这体验真的酸爽,硬件还不像软件,出错了,出错了,非常耽误项目进度,而且还费钱,,,,
如果在打样的过程中发现,还是很容易解决这些小问题,量产的时候就歇菜了,不光心酸,而且飞线手也酸,哈哈。
1、mil与mm傻傻不分,画板的时候一定要特别注意单位!!!这板子你让结构怎么办!知识点:PCB线宽单位是mil,元器件封装尺寸是mm,1密耳(mil)=0.0254毫米(mm)。
2、晶振2个引脚画反了!!!又到了飞线大法的时候!
四个PIN角的晶振,有个点或者焊接点缺角标记的为1脚,按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。
3、硬件配置字与软件不匹配?继续飞线。
4、电源引脚画反了。。。
常见的电源管理芯片的八个引脚:VCC、GND、EN、PG、UVLO、OVP、PGOOD、FB。
5、你是懂叠罗汉的!
6、封装超出焊盘位置,继续叠罗汉!
7、挖开芯片飞线,这焊工不进国家队有点可惜!!
8、连接器引脚定义错了导致完全不能用它了怎么办?还能飞线当连接器用。
9、不按套路出牌呀,PCB焊点封装与芯片封装,怎么放大了这么多!!!
10、就这封装也太反常规了吧,我叫0805,你叫0508!!!
11、晶振引脚错了,反过来发现照用,什么PCB设计规则,几十兆的晶振照样引线,没有包地,功能还能使。
12、好家伙,空中飞线还带载!
13、铜箔封印大法,EMI的克星。
14、过孔直接打到线上!!!赶紧割线。
15、散热走线未能正确连接到覆铜或平面;
16、两条走线以锐角形式相遇或交叉;
17、走线及通孔之间的间隙非常小(酸陷阱孔);
18、用窄走线条来覆铜;
19、圆形孔环尺寸不足;
20、焊盘上打孔;
21、铜层过分靠近PCB板边缘;
22、焊盘之间缺少组焊层;
23、小型SMT无源元件焊接时润湿不当(立碑现象);
24、所有信号类型的走线都打包在一起,没有足够的间隙;
25、不管是什么类型的走线,都使用相同的走线宽度;
26、不管是什么类型的过孔,都使用相同的过孔尺寸;
27、去耦电容的位置摆放不当;
28、在参考平面创建大的空隙或裂缝;
29、大面积网格的间距太小;
30、大面积铜箔距离外框过近;
31、总线信号都用电阻拉一下;
32、散热焊盘的阻焊层没有处理。
最后说一句,硬件设计水平和个人成长强相关,在个人成长的过程中,出错不可避免,调试经验都是在出错的过程中获取的,没有问题反而对电路、产品的理解并不深刻,神枪手都是子弹喂出来的,如果没有投入,不产生这些问题,好多工程师的水平永远只停留在原理图设计阶段,不能确切的知道实际使用场景对电路设计的影响,只会空谈理论而已。
也许最后我们会感谢那些犯过的错误!在硬件设计中,您见过或犯过那些错?欢迎留言分享!
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