关于QFN封装的底部裸露焊盘Powerpad

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QFN是一种无引线封装，它是方形或矩形。与芯片级封装(CSP)类似，采用切割机加工。在封装底部中央有大面积的外露垫powerpad，用于散热。这个焊盘可做直接散热通道，极大提升了芯片的散热性。QFN封装经过表面贴装后管脚与PCB焊盘之间的导电路径短，自感系数和封装体内的布线电阻很低，因此可以提供良好的电性能。

 

 

 

QFN封装具有良好的热阻，因为QFN封装的底部有大面积的powerpad散热垫，可以用来传递封装内芯片运行时产生的热量。PCB底部必须设计相应的散热垫和散热通孔。散热片提供了可靠的焊接区域，通孔提供了冷却路径，可以有效地将芯片的热量传递给PC。PCB散热器可以将不必要的功耗分散到铜接地板上吸收不必要的热量，从而大大提高芯片的散热性。

 

 

  

 

参照TI  Annie Liu专家的建议，分享一下

 

关于封装QFN芯片的powerpad的，功能上是用来给芯片散热的，大部分的芯片都带Powerpad。但是有几个问题要注意：

 

芯片的powerpad，功能上是用来给芯片散热的，大部分的芯片都带Powerpad。但是有几个问题要注意：

Powerpad必须接GND, 并且是充分与PCB上的GND焊接，并且通过扩展PCB GND面积来加强散热，例如四层板，打孔连接，利用中间层的GND来散热。
Powepad处，一般和模拟GND连接。电源芯片也一般会将功率GND和模拟GND分开，再powerpad处短接。
Powerpad上也有电流的，这主要关系功率回路， layout设计上都是要功率回路尽量小。

 

以下是TPS54160为例：

 

 

 

 

 

吾妻思萌

问一个，我听受的：GND这个Powerpad还会改善电磁兼容，大面积的接地，会对电磁干扰有好处吗？

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吾妻思萌 发表于 2024-5-29 17:29 问一个，我听受的：GND这个Powerpad还会改善电磁兼容，大面积的接地，会对电磁干扰有好处吗？

大面积接可以减少环路面积，减少环路引起的干扰辐射
接地焊盘充当一个屏蔽层，减少外部电磁场对芯片内部电路的干扰
减少接地回路的寄生电感

理儿上是这么讲

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改善电磁兼容是肯定的，因为无论从外部电路来说还是芯片内部来说，都相当于一个大面积铺铜的屏蔽层，而这个屏蔽层是接地的。

EMC的传导产生的原因是因为线路耦合，对于芯片内部来说，芯片底部散热焊盘缩短了线路电源回路的距离。