待测产品:兆易GD32VW553开发板
数量:1
产品简介:
基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线MCU,支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接。
凭借出色的边缘处理和连接特性,GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求,该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。
面向实时处理和高效通信需求,GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核,主频可达160MHz,还配备了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源,以出色的微架构设计实现了极佳的能效比,并提供了灵活的可扩展性。
全新的双模无线MCU提供了先进的基带和射频性能,并包含了多种附加功能。支持基于数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议,大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC),有效增强信号质量。得益于Wi-Fi 6的定时唤醒机制(TWT),GD32VW553能够灵活地调度设备的休眠与唤醒时间,有效提升了节能效率,适用于低功耗、长续航的无线设备接入需求。
GD32VW553系列新品集成了高达4MB Flash及320KB SRAM,另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache),大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能,芯片还配置了丰富的通用有线接口,包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程 GPIO 管脚。内置2个32位通用定时器、2个16位通用定时器、4个16位基本定时器、1个PWM高级定时器和1个12位ADC。供电电压1.8V~3.6V,并提供了85℃~105℃宽温选择,以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。
GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。支持 Wi-Fi保护访问 (WPA) 安全功能,包括用于个人和企业网络的新 WPA3 加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法,还支持公钥加解密(PKCAU),从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。真随机数生成器(TRNG)可为多种安全协议生成密钥提供不可预测性数据,从而进一步提升系统安全强度。
如何申请
>>点击我要申请,填写申请理由、测评计划等,即有机会免费获取测评机会。
活动日程
申请时间:2023年12月18日至24年1月15日
遴选公布:1月20日前,公布全部入围名单
测评时间:1月24日-3月16日
颁奖时间:测评结束后两周内
测评要求
收到开发板后,请在EEWorld GD32 MCU 自拟标题发表测评报告。每周至少提交一篇测评报告,测评报告要求100%原创首发,抄袭会被封杀哦。
评测报告可包含:
1、开箱评测(从功能特性、系统框图、硬件资源、做工、软件资源、功能演示等方面评测);
2、各个功能模块/Demo测试过程、结果,经验总结;开发过程中的遇到的问题及探索出的解决方案;
3、学习/入门过程连载;
4、完成小制作的流程、经验分享,关键代码分析等;
5、测评总结和对厂商的建议等
>>点击查看详细测评规则
活动评奖
所有参与评测网友,活动结束后将进行评分。测评综合分=70%测评报告质量+10%测评计划完成度+10%测评互动情况+10%测评及时性 四个方面进行评分。
EEWorld社区积分奖励规则:
测评综合分
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奖励
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测评综合分>=90分
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一张测评邀请劵+保留测评开发板+20威望+20芯积分
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测评综合分>=75分
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保留测评开发板+10威望+10芯积分
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测评综合分<75分
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寄回测评开发板
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