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littleshrimp

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发表于2023-12-4 09:45 只看该作者
 

0603的器件，这样画板子会导致立碑吗？ [复制链接]

 

下边是一个0603的器件，左边通过过孔就近打到第二层的GND上，右边通过一个与焊盘相同宽度的长导线直连。有人说右边画这样的长导线会导致右边升温慢，左边焊盘先融化，器件摆脱右边焊盘导致往左边立碑。

不过左边焊盘因为是打到GND上，理论上比右边散热更好才对。

 

类似的设计还有好多，比如下边的退耦电容左边通过过孔直接与2层GND连接，右边通过一条导线与芯片的VREF连接，VREF是芯片内部的参考电源。

这种情况下左边散热会比右边快的更多，类似这2种情况真的会导致0603的器件立碑的发生吗？

 

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ken1023
只要两边焊盘对称，走线也对称，不是单边接大面积的铜箔，回流焊时升温曲线合适，不会容易产生立碑的。   详情 回复 发表于 2024-4-9 09:11
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wangerxian

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沙发
发表于2023-12-4 10:06 只看该作者
 

器件立碑？是器件焊的时候跑偏的意思吗

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littleshrimp
跑偏 或者翘起来 右边焊盘焊接不上  详情 回复 发表于 2023-12-4 11:06
 
 
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damiaa

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板凳
发表于2023-12-4 10:25 只看该作者
 
本帖最后由 damiaa 于 2023-12-4 10:29 编辑

如果大面积的gnd上放器件的一个腿，焊接的时候是不好焊接的。关键原因就是散热太快，烙铁必须加很大的热还很快散了。一般的会有小分叉的连接类似下面的2

 

你这个估计有一定影响，但没有大面积的那么大。具体你可以自己焊接一下试试。 担心的话还是稍微分开一点。

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littleshrimp
过回流焊 不用烙铁焊  详情 回复 发表于 2023-12-4 11:06
 
 
 
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qwqwqw2088

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4楼
发表于2023-12-4 10:38 只看该作者
 

焊接温度没有控制好

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littleshrimp
设计验证 还没实际焊  详情 回复 发表于 2023-12-4 11:07
 
 
 
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littleshrimp

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 楼主| 发表于2023-12-4 11:06 来自手机 只看该作者
 
wangerxian 发表于 2023-12-4 10:06 器件立碑？是器件焊的时候跑偏的意思吗

跑偏 或者翘起来 右边焊盘焊接不上


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wangerxian
原来这叫立碑，懂了~  详情 回复 发表于 2023-12-5 11:49
 
 
 
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littleshrimp

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 楼主| 发表于2023-12-4 11:06 来自手机 只看该作者
 
damiaa 发表于 2023-12-4 10:25 如果大面积的gnd上放器件的一个腿，焊接的时候是不好焊接的。关键原因就是散热太快，烙铁必须加很大的热还 ...

过回流焊 不用烙铁焊


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littleshrimp

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7楼
 楼主| 发表于2023-12-4 11:07 来自手机 只看该作者
 
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tagetage

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五彩晶圆（中级）
8楼
发表于2023-12-4 11:43 只看该作者
 
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littleshrimp
特别小的器件焊盘设计不合理或者布线不合理容易出现这个问题 0603我认为不会 不过没找到数据支撑  详情 回复 发表于 2023-12-6 16:38
 
 
 
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秦天qintian0303

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9楼
发表于2023-12-4 12:17 只看该作者
 
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在爱好的道路上不断前进，在生活的迷雾中播撒光引

 
 
 
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dcexpert

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发表于2023-12-4 14:18 只看该作者
 
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hahajing

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一粒金砂（高级）
11楼
发表于2023-12-4 18:31 来自手机 只看该作者
 
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fjdeepblue

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五彩晶圆（初级）
12楼
发表于2023-12-4 20:18 只看该作者
 
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wangerxian

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13楼
发表于2023-12-5 11:49 只看该作者
 
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littleshrimp

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14楼
 楼主| 发表于2023-12-6 16:38 来自手机 只看该作者
 
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Nubility

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五彩晶圆（初级）
15楼
发表于2023-12-7 16:05 只看该作者
 
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执古之道，以御今之有，能知古始，是谓道纪

 
 
 
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一粒金砂（初级）
16楼
发表于2024-3-28 17:02 只看该作者
 
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EFT

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一粒金砂（中级）
17楼
发表于2024-3-28 22:41 只看该作者
 
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beyond_笑谈

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18楼
发表于2024-4-6 15:38 只看该作者
 
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ken1023

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一粒金砂（中级）
19楼
发表于2024-4-9 09:11 只看该作者
 
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