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本帖最后由 copper_hou 于 2022-10-10 16:50 编辑
ESD器件(Diode、TFT、TVS等)的损坏在现实的电子工厂生产线上以及终端用户的使用中都是容易发生的。芯片封测工厂(on-chip ESD器件)、LCD/AMOLED显示模组工厂(on-panel或on-FPC)、Touch Panel模组工厂(on-FPC)以及手机整机组装工厂(on-PCB为主)等在高ESD或EOS风险的工序中,ESD器件失效(通常为击穿)占绝大多数。
ESD器件在电子工厂生产工序中的失效机理,绝大部分是ESD或EOS发生时的过高电流脉冲的热效应导致的。检测ESD器件的此种失效可以与一般芯片的一样,就是检测工作条件下的漏电流是否过大。
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发表于 2022-10-10 16:47
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