应用笔记 - 3

btty038

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玻璃绝缘子

应用笔记

1. 密封连接器

1. 密封微带插座，单独的玻璃密封

有四种不同的玻璃密封件(直径从0.3到0.5毫米)，必须与容器分开订购。在玻璃密封件周围的焊料环提供了密封性。封装内的引脚可以直接焊接到PCB走线上或使用插座选项连接到PCB上。插座可以从包装上拆卸下来进行维护，没有任何泄漏的风险。当需要大量连接时，建议使用现场可更换插座。

• 带分离玻璃密封的法兰式插座
  12.4或9.5毫米四孔方形法兰，插孔或插头插座类型
  双孔窄法兰，千斤顶或插头式
• 带独立玻璃密封的旋上式插座
  只有面板馈电插孔插座类型
• 带独立玻璃密封的电缆插座类型

仅两孔窄法兰插座类型

1. 微电子封装中的玻璃密封和连接器组件

玻璃封接

1. 1. 如有必要，可通过切断引脚来调整X。
   2. 将玻璃密封件引入其腔内。
   3. 在玻璃密封件周围的凹槽内放置一圈焊料(建议焊料的线径为0.3 mm)。
   4. 将引脚(或可选插座)焊接在封装内的PCB走线上。

警告:过多的焊接会损坏连接

重要提示:我们建议严格遵循A尺寸，通过将引脚或插座直接焊接在痕迹上。

1. 连接器插座
   将“EMI”屏蔽垫片放在插座的凹槽中(如果适用)。
   将插口引入玻璃密封销上，然后旋紧法兰(旋入插口使用合适的工具)。
2. 玻璃密封安装

• 面板钻孔建议在玻璃密封外壳的外缘进行额外的孔或腔加工。这种额外的加工允许在焊接前放置预成型(焊棒直径0.3毫米)。
• 安装后，焊料是齐平的，并允许插座的正确定位。
• 保证了电磁干扰垫片的效率。

为了获得最大的射频性能，链路轨道/引脚必须尽可能薄。

1. 用于密封微带插座的玻璃密封
2. SMP密封安装
   1. 密封固定工具
      
   2. 密封装置

• 钻孔面板如图所示。
• 密封件正面应尽可能与面板正面齐平;如果密封件前部低于面板表面，则会产生气隙，对电气性能产生不利影响。
• 密封的正面应该与面板的正面平齐，但可以突出0.005英寸而不影响性能。
  
  • 形成一定尺寸的焊锡环，以在熔化时完全填充面板顶孔。

• 将预成型的焊锡环放入工具的顶孔中。
• 用螺钉将工具固定在面板上。
• 加热使焊料完全熔化。
• 只有在焊点冷却后才能拆卸工具。
• 用螺丝将SMP罩法兰固定在面板上。

1. 配件可选的套接字
   
2. 可选EMI垫圈

Jacktang

关键的地方都是机械结构反面的密封连接

btty038

Jacktang 发表于 2023-11-12 08:19 关键的地方都是机械结构反面的密封连接

精度要求高  一般设备应该做不到、、

chejm

感谢楼主提供的技术分享，先收藏学习再发表个人意见，顶起来