英伟达将提前发布采用HBM3E的B100

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　   据了解，早在今年 8月，SK 海力士宣布开发出了全球最高规格的 HBM3E内存，预计明年上半年开始投入量产。

　　据外媒报道，继第 4 代产品 HBM3 之后，SK 海力士将向 NVIDIA独家供应第五代高带宽内存 HBM3E

　　而SK 海力士将于明年初向 NVIDIA 提供满足量产质量要求的 HBM3E内存，并开展最终的资格测试。

　　一位半导体行业高管表示，“没有 HBM3E，NVIDIA 就无法销售 B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”

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　　据介绍，这批 HBM3E 将应用于NVIDIA 计划于明年第二季度左右发布的下一代 Blackwell旗舰 GPU也即B100。

　　另外需要知道的是，NVIDIA 目前已经占据 AI GPU 市场 90%以上的份额。而在存储领域，SK 海力士已经占据全球 HBM 市场一半以上的份额，更是100%垄断了 128GB DDR5 这类大容量 DRAM 产品市场pdmrouw。

　　英伟达原计划于明年第四季度发布B100，而后由于众多原因，决定提前至第二季度末。而 SK 海力士原定于第二季度初进行的质量测试已提前至第一季度。

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