小华M4核心工控板-HC32F448-测评03：spi外部flash

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代码分成三层，组件层，应用层和LL层，分层的意义就是降低软硬件的耦合，代码不易受硬件环境的更换而频繁更改。

组件层w25Q64

组件层定义了需要实现的硬件接口以及用这些接口实现读写和擦除flash的功能，是纯软件，可以移植到其它开发板或者芯片上。

这是定义的硬件接口，需要由应用层的代码去实现这些接口函数。

实现了上面的硬件接口部分，就可以调用该文件下面的下面这些功能函数。

应用层ev_hc32f448_lqfp80_w25qxx

应用层实现了组件层提供的这些接口函数

应用层还进行了进一步的封装，把所有的硬件操作都隐藏在内部实现，对其它应用层的文件提供部分方法

LL层hc32_ll_spi

Low level正如其名就是底层的含义，实现了基于该芯片甚至该封装的特定硬件实现，它是在寄存器上进行操作的，是对寄存器的一次封装，方便用户调用。hc32_ll_spi实现了硬件spi的初始化，向上层提供操作spi接口的函数。

如上分析要把模板工程加入w25Q64的读写功能，需要加入三部分的代码。

使能ll层的spi的底层驱动

使能bsp层的w25Q64实现

上面两个只需要打开宏定义即可，置于组件，需要预先将它加入keil工程，这部分代码是值得学习研究的，可以把他移植到其它地方，用于驱动w25Q系列的其它芯片。

调用该开发板的特定实现BSP_W25QXX_Init就完成了对于W25Q64的初始化

在工程中打开printf调试功能，HC32的芯片对于printf也进行了封装，打开LL_PRINT_ENABLE和LL_USART_ENABLE宏定义即可。

以下是测试代码，主要测试W25Q64的读写，是否读出的内容和写的和写的是否一一对应

通过对于spi的学习，明确了芯片厂家提供的代码库的组织框架，对于W25Q64来说，需要实现通用的硬件接口，这一步有点类似注册，然后用通用的软件接口进行应用层的构建，这样就分离了软硬件，可以确保软件层更加稳定，测试起来也更加方便。

组件还提供了读生产商id和产品id的方法，有了以上的认识，可以对这两个方法继续在开发板应用层进一步做封装，

在开发板实现的头文件中声明接口，以供外部源文件调用

底层的实现，也比较简单，就是读里面的寄存器，只用调用通用软件接口即可

在外部文件中，这里是main源文件，就可以调用接口，测试，

做了这么多的意义就是保证了硬件接口的实现结构体不用暴露给外部函数。

火辣西米秀

两个方法继续在开发板应用层进一步做封装都是可行的

lugl4313820

封装了，在小华的上面好，不知道移植到其他的板子，会不会复杂。

freebsder

谢谢分享，学习了！