多高的信号频率和多长的残桩需要用到背钻工艺？

Nubility

多高的信号频率和多长的残桩需要用到背钻工艺？ [复制链接]

PCB背钻工艺，是AD软件到了AD17版本支持背钻功能之后我才知道的，当时我也只是听说而已，毕业后工作画的板子最多也就8层，根本不需要背钻。现在开始搞的工业电脑主板，基本上都是14层起步，pcb上有DDR4, PCIE, M.2, serdes这些高速信号，这一次板子回来，有个同事突然问起，你在板子做过背钻了吗，我愣了一下，这个还真没做，其实还是因为没有一个清楚的标准，理论上过孔悬空的那部分是会对信号完整性产生影响的，但是实际工作里面该怎么处理呢，是不是直接把所有高速总线都统一做背钻？

zhugd

好，有用

wangerxian

背钻？可以大概描述一下这个是怎么处理PCB的吗？我头一次听说。

Nubility

wangerxian 发表于 2023-8-31 14:14 背钻？可以大概描述一下这个是怎么处理PCB的吗？我头一次听说。

就是额外的给PCB多钻几个孔，比如某个信号的速率是1GHz方波，然后板子是20层板厚3.0mm，但是这个信号从top层布线出来打过孔和第3层的走线连接，那这个过孔在4-20层那一段都是多余的，而且这一部分会影响信号完整性，所以需要用钻头从背面钻下去一定的深度，把残余的一段过孔钻掉

wangerxian

Nubility 发表于 2023-8-31 15:03 就是额外的给PCB多钻几个孔，比如某个信号的速率是1GHz方波，然后板子是20层板厚3.0mm，但是这个信号从to ...

哦~你这么解释我理解了，就相当于把这个过孔给打通，不要只钻一半。

Nubility

wangerxian 发表于 2023-8-31 16:02 哦~你这么解释我理解了，就相当于把这个过孔给打通，不要只钻一半。

是把没有用的那一段钻掉，其实用盲埋孔最好，就是成本太高

吾妻思萌

wangerxian 发表于 2023-8-31 14:14
背钻？可以大概描述一下这个是怎么处理PCB的吗？我头一次听说。

就是额外的给PCB多钻几个孔，比如某个信号的速率是1GHz方波，然后板子是20层板厚3.0mm，但是这个信号从top层布线出来打过孔和第3层的走线连接，那这个过孔在4-20层那一段都是多余的，而且这一部分会影响信号完整性，所以需要用钻头从背面钻下去一定的深度，把残余的一段过孔钻掉

不是埋的盲孔，是背钻？我没听说过单纯把板子钻了不晓得有用没得