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一粒金砂(中级)

 

《了不起的芯片》读后感第二篇 [复制链接]

    这次读后感主要分享书中第二篇的内容,包含第三四五章。这几章主要从芯片的设计出发,依次介绍了芯片设计与制造的流程, CPU的架构与基本原理,以及芯片的测试与封装等。通过阅读,我了解到任何一款芯片的设计都是要通过市场调研开始的,从而到交付制造其中每一环节缺一不可。市场调研是为了获取产品所需的必要信息,从而满足功耗、性能等多方面的需求。其中,EDA作为芯片设计中相当重要的一部分,极大提升了芯片设计工程师的工作效率。

    一般来说,芯片制造的流程主要分为以下几步:制造硅晶圆——薄膜沉积——光刻——刻蚀——计量与检测——离子注入——互联——后处理及测试封装。这里面的每一步骤都环环相扣,也不易。作为芯片制造过程中的光刻工艺的核心设备:光刻机,它决定了芯片的尺寸,也决定了整个芯片制造中约35%的成本,因此,这项技术是十分重要的。现今世界上能够生产光刻机的半导体公司很少,例如:能生产EUV的阿斯麦ASML公司。由于西方在光刻机领域起步较早,投入多,而我们起步较晚,与之还存在一定的差距。

    关于芯片的封装与测试,是因为晶圆在出厂前会对电性参数进行测试,我们称之为WAT。这通常是芯片出厂前的最后两道工序,在封装与测试结束后,合格的芯片才会投入市场。因此,测试的主要目的就是筛除芯片瑕疵品。就目前来说,芯片的基础测试主要分为四类:直流参数测试、数字功能测试、内建自测试、模数混合测试。这些测试通常会在自动检测设备上进行,而自动检测设备又是与芯片相关的另外一项技术。

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任何一款芯片的设计都是要通过市场调研开始的,从而到交付制造其中每一环节缺一不可。不容易!   详情 回复 发表于 2023-11-26 20:48
 
 

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离子注入——互联——后处理及测试封装

这个互联是什么过程

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是互连,不好意思打错了  详情 回复 发表于 2023-8-5 13:45
 
 
 

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一粒金砂(中级)

 
Jacktang 发表于 2023-7-29 10:10 离子注入——互联——后处理及测试封装 这个互联是什么过程

是互连,不好意思打错了

 
 
 

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华为的芯片突破,给我们带来了希望及一片欣欣向荣的未来繁荣,希望能更进一步

 
 
 

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一粒金砂(高级)

 
《了不起的芯片》是电子工业出版社于2023年出版的一本图书,作者王健。这本书主要介绍了芯片行业的发展历程、现状以及未来趋势。
 
 
 

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一粒金砂(高级)

 

臺積電的芯片突破,给我们带来了希望及一片欣欣向荣的未来繁荣,希望能更进一步

 
 
 

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纯净的硅(中级)

 

任何一款芯片的设计都是要通过市场调研开始的,从而到交付制造其中每一环节缺一不可。不容易!

 
 
 

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