第五章-芯片封装与测试

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第五章-芯片封装与测试 [复制链接]

书中的第五章介绍了芯片的封装与测试，我对于芯片的封装的理解就是将裸片加工后的晶圆进行保护并且将功能引脚引出来，对于封装我的一些经验就是DIP是直插的比较大，QFN是STM32芯片用的那种封装。QFN小小的很难焊接，有的QFN侧面还没管教难焊接。BGA的封装我之前焊接过一个FPGA就是BGA的风枪吹了半天也没焊接好，最后直接花钱找别人用机器焊接了。对于封装中的SIP封装我比较感兴趣，将很多的东西都集成起来，通过内部的互联完成整个系统的功能。从趋势上来看封装是越来越小，集成度是越来越高。这让我决定硬件工程师的饭碗感觉会一点一点的被抢走，芯片全部度封装集成完了压根不需要画什么PCB板了，而且产品可以小型化。传统画板工程师说不定以后就没饭吃了。书中之后接着介绍了芯片的测试，书中介绍到芯片的测试分为晶圆级测试与最终测试，晶圆测试感觉就是用显微镜观察观察裸片。最终测试就是将芯片封装好进行测试。顺带一提最近又在淘宝上买到坏芯片了，淘宝芯片水真深。。。。买到坏芯片白白浪费我时间，不能贪便宜，还是老老实实去嘉立创或者云汉买把。芯片测试可以分为直流测试、数字功能测试、内健测试、模数测试。芯片的测试也是个大学问，对于射频芯片来说很容易受到干扰，我们平时测天线或者功分器之类的，馈线随便一动结果就不一样。感觉射频芯片测试起来可能更加麻烦，估计射频芯片测试的探针什么的都很贵，越高频越贵。书中最后还提到了军用芯片，我在咸鱼上有时也能看到一些卖上个世纪的古董军用芯片的，金灿灿的十分漂亮，感觉可以抗干扰防辐射。