常见的硬件英文缩写汇总

他们逼我做卧底

常见的硬件英文缩写汇总 [复制链接]

常用控制接口

 

EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。

 

CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。

 

RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表示Reset信号是拉低生效。

 

INT：Interrupt，中断。前面的文章提到过，中断的意思，就是你正睡觉的时候有人把你摇醒了，或者你正看电影的时候女朋友来了个电话。

 

PD：Power Down，断电。断电不一定非要把芯片的外部供电给断掉，如果芯片自带PD脚，直接拉一下PD脚，也相当于断电了。摄像头上会用到这根线，因为一般的摄像头有3组供电，要控制三个电源直接断电，不如直接操作PD脚来的简单。(在USB Type-C接口中有一个Power Delivery也叫PD，跟这个完全不一样，不要看错了。)

 

CLK：Clock，时钟。时钟线容易干扰别人也容易被别人干扰，Layout的时候需要保护好。对于数字传输总线的时钟，一般都标称为xxx_xCLK，如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK(Main Clock)等。对于系统时钟，往往会用标注频率。如SYS_26M、32K等。标了数字而不标CLK三个字，也是无所谓的，因为只有时钟才会这么标。

 

CTRL：control，控制。写CONTROL太长了，所以都简写为CTRL，或者有时候用CMD(Command)。

 

SW：Switch，开关。信号线开关、按键开关等都可以用SW。

 

PWM：PWM，这个已经很清晰了。

 

REF：Reference，参考。例如I_REF，V_REF等。参考电流、参考电压。

 

FB：Feedback。反馈。升压、降压电路上都会有反馈信号，意义和Reference是类似的，芯片根据外部采集来的电压高低，动态调整输出。外部电压偏低了，就加大输出，外部电压偏高了，就减小输出。

 

A/D：Analog/Digital，模拟和数字的。如DBB=Digital Baseband，AGNG=Analog Ground。

 

D/DATA：数据。I2C上叫做SDA(Serial DATA)，SPI上叫做SPI_DI、SPI_DO(Data In，Data Out)，DDR数据线上叫做D0，D1，D32等。

 

A/Address：地址线。用法同数据线。主要用在DDR等地址和数据分开的传输接口上。其他的接口，慢的像I2C、SPI，快的像MIPI、RJ45等，都是地址和数据放在一组线上传输的，就没有地址线了。

 

 

 

常用方向的标识

 

TX/RX：Transmit，Receive。发送和接收。这个概念用在串口(UART)上是最多的，一根线负责发送，一根线负责接收。这里要特别注意，一台设备的发送，对应另一台设备就是接收，TX要接到RX上去。如果TX接TX，两个都发送，就收不到数据了。

 

为了防止出错，可以标注为：UART1_MRST、UART1_MTSR。Master RX Slave TX的意思。Master就是主控芯片，Slave就是从设备。TX、RX很容易标错的，尤其是原理图有几十页的情况下。

 

P/N：Positive、Negative。正和负。用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO之外，其他很少有并行数据传输接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等，高速数据总线几乎都变成了串行传输数据了。

 

串行信号线速度很高，随便就上GHz，电压很低只有几百毫伏，因此很容易被干扰，要做成差分信号，即用两根线传一个数据，一个传正的一个传负的。传到另外一边，数据相减，干扰信号被减掉，数据信号负负得正被加倍。

 

对于RESET_N这样的信号来讲，只起到重点标注的作用，表示这个RESET信号是拉低才生效的。大部分设备都是低有效的RESET，偶尔会有一些设备拉高RESET。

 

L/R：Left、Right。通常用于音频线，区分左右。有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的，就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。

 

如下图，某2.1声道智能音箱音频输出(喇叭连接器端)。TAS5751是音频功放，HF是高频High frequency(2.1音响有专门的低频输出)。P和N用 和-代替。

 

 

 

常用设备缩写

 

BB：Baseband，基带处理器。十几年前的的手机芯片只有通信功能，没有这么强大的AP(跑系统的CPU)，手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了，还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB，而不是叫CPU。

 

P(GPIO)：很多小芯片，例如单片机，接口通用化比较高，大部分都是GPIO口，做什么用都行，就不在管脚上标那么清楚了，直接用P1，P2，P1_3这样的方式来标明。P多少就是第多少个GPIO。P1_3就是第1组的第3个GPIO。(不同组的GPIO可能电压域不一样)

BAT：Battery，电池。所有的电池电压都可以叫做VBAT。

 

CHG：Charge，充电。

 

CAM：Camera，摄像头。

 

LCD：显示器

 

TP：Touch Panel，触摸屏。(注意不要和Test Point测试点搞混了)

 

DC：Direct Current，直流电。用在设备上通常用作外部直流输入接口，而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义，就是外部DC接口供电。

吾妻思萌

补一个
BUS：公交车，用于接送工程师们往返与公司和家。

chem11

BUS：公交车，用于接送工程师们往返与公司和家。

lkh747566933

总结的很好啊，这么多简称，有些都没见过的，学习了

okhxyyo

chem11 发表于 2023-7-21 00:47 BUS：公交车，用于接送工程师们往返与公司和家。

你这个是真的皮了呀

秦天qintian0303

lkh747566933 发表于 2023-7-21 10:06 总结的很好啊，这么多简称，有些都没见过的，学习了

英文版数据手册里面都能看到，都是很常见的缩写 

lkh747566933

秦天qintian0303 发表于 2023-7-21 17:21 英文版数据手册里面都能看到，都是很常见的缩写 

对的，但是总有例外么，还有好些我没见过的。现在用的英飞凌的芯片上他们就喜欢自己起名字和咱常用的都不一样。比如GND都叫VSS