请教QFN LQFP BGA这三种封装哪种抗冲击能力更强？

littleshrimp

请教QFN LQFP BGA这三种封装哪种抗冲击能力更强？ [复制链接]

 

QFN LQFP BGA这三种封装哪种抗冲击能力更强？

qwqwqw2088

抗冲击能力是指不包括震动？

QFN 感觉弱一些

 

damiaa

个人感觉应该是LQFP>QFN > BGA吧

吾妻思萌

哪种冲击？测向推力？上面压力？翻滚跌落？还是电学的浪涌冲击啊～

littleshrimp

qwqwqw2088 发表于 2023-7-6 07:45 抗冲击能力是指不包括震动？ QFN 感觉弱一些  

包括振动

秦天qintian0303

什么冲击？脉冲群？物理冲击？  

littleshrimp

吾妻思萌 发表于 2023-7-6 16:03 哪种冲击？测向推力？上面压力？翻滚跌落？还是电学的浪涌冲击啊～

力学方面的 类似特殊车辆上 想知道那种封装力学性能更好

qwqwqw2088

littleshrimp 发表于 2023-7-6 16:49 力学方面的 类似特殊车辆上 想知道那种封装力学性能更好

车辆上的一般会电路灌胶，灌封后，几乎一样的抗冲击

因为芯片几乎不考虑重力的影响，还有因素是芯片的体积，或者是面积，焊接后与PCB板之间的紧密程度

 

吾妻思萌

吾妻思萌 发表于 2023-7-6 16:03
哪种冲击？测向推力？上面压力？翻滚跌落？还是电学的浪涌冲击啊～

力学方面的 类似特殊车辆上 想知道那种封装力学性能更好

看package的大小 管脚分布 粗略看来钉架类的好一些 结构很多的铜铝金属，工艺也更成熟。bga 表贴 就是锡球，pcb die和塑封体，有机居多。总体没那么强。所以bga做的更薄更小。

吾妻思萌

littleshrimp 发表于 2023-7-6 16:49
力学方面的 类似特殊车辆上 想知道那种封装力学性能更好

车辆上的一般会电路灌胶，灌封后，几乎一样的抗冲击

因为芯片几乎不考虑重力的影响，还有因素是芯片的体积，或者是面积，焊接后与PCB板之间的紧密程度

 

看地方有些ecu 也不灌胶，通常焊接没问题车上也不咋会有太大冲击，就是惯性的拉扯，感觉不大～

吾妻思萌

多句嘴，车载车规的芯片很多都是要过16949，要做老多可靠性。机械这一关一般都过，因为哐哐撞，铁壳子都扛不住，芯片又何德何能。你可以看看高低温，湿度，酸碱环境和老化的。尤其看看高温下cte变化引起焊盘的异常这种。

led2015

从抗冲击能力角度来看，QFN封装通常具有较好的表现，而BGA封装则相对较弱

wangerxian

我感觉体积越大抗冲击力越强，所以我认为是LQFP>QFN>BGA，但是这个估计还是得实验才行。

chunyang

同样芯片重量及面积下，管脚数越多、焊接面积越大，显然承力能力越强。芯片底部中间带焊盘的QFN显然符合这个条件，是承力能力最强的，但不带该焊盘时反而是最差的。