《了不起的芯片》--读后感第三篇 芯片的一生：始于沙子 终于客户 回归自然

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引言：本篇读后感是基于《了不起的芯片》第二篇的第3、4、5章内容而写。王健先生系统性的介绍了一颗芯片的诞生、制造、封装和测试的整个流程。

 

大家都知道芯片是来自于沙子，沙子经过不断提纯，制成晶片，晶片经过沉积、光刻、腐蚀、叠加等步骤，变成了承载几十、几百颗、甚至更多的母片，再经过ATE扫描chip profiling, 封装，封装后测试(FT）等流程，最终成为我们所说的芯片。

从芯片设计到芯片验证到tapeout到回片验证，封装测试，环节之多，令人眼花缭乱。 需要大量聪明的设计、验证、测试、封装、SI/PI等软硬件领域工程师的深度协作。同时还需要半导体设备商、制造商、EDA工具商等提供的各种支持。

最终生产出供客户使用的芯片。tapeout的芯片通常还需要ECO修正，需要不断迭代，还可能需要重新流片。生产后的芯片，需要测试良率，需要平衡性能和功耗。有大量的工作需要做。

最终合格的芯片被客户买去，制造成各种各样的电子产品。随着岁月的侵蚀，芯片逐渐出现老化，出现故障。因此，芯片都要进行老化测试，用短时间加压的方式来模拟长时间老化的场景，从而向客户提供一个可以稳定运行的时间指导。而这一数据，也仅仅是概率性的数据，并不是准确的数据。有些芯片可能1年就老化非常验证，比如模拟电路设计有缺陷的电路，通常会老化速率很快，漏电比较严重的客户，损坏也是比较快。这些偶然的，必然的因素，导致芯片的寿命只能是一个预估的数值。

不过，设计没有问题的情况下，通常一款芯片可以无故障运行长达唱过芯片厂商自己标称的数据。而如今社会，技术进步飞快，芯片通常还没有到坏的时候，已经被性能更好的芯片取代了。芯片被取代后，就是回收了，可以预料芯片的回收是一个新型的课题，有些CPU内含一些金元素，会被拿来炼金，这无疑是比较浪费的。但是，目前的电子垃圾日趋增多的时代，如何变废为宝是一个值得思考的课题，但目前来看似乎，也没有什么好的思路。

 

王健老师的这本书，让我进一步理清芯片的设计制造测试细节，还给了我一些额外的启发。我在读后感中，对于芯片的老化做了一些补充，主要是为读者提供一些额外的视角。感谢王健老师的科普，受益匪浅。

 

nmg

论坛的用户等级成长基本上就是这个思路

你现在还是一粒金沙

传媒学子

nmg 发表于 2023-6-26 15:17 论坛的用户等级成长基本上就是这个思路 你现在还是一粒金沙

哈哈，有道理，距离至尊芯片 还有很长距离 哈哈