本帖最后由 qinyunti 于 2023-6-15 10:59 编辑
第二篇介绍了芯片设计的流程,芯片的制造,芯片的封装与测试等内容。
覆盖了一颗芯片诞生的方方面面,内容比较丰富,详读了一遍,一些内容深有感触。
1. EDA-芯片设计之母,书中的比喻很恰当,没有EDA工具几乎无法进行任何大型IC的设计,
大众讨论中总是关注制造,光刻机较多,殊不知EDA工具也是国内目前半导体行业的一块大的短板,
从亲身体验来说,就几乎没有使用过国产EDA,从仿真,验证等各方面来说都是国外几个大厂的工具,
EDA工具设计涉及基础理论,主要是数学理论,算法等这一方面国内本身就不是很注重基础研究,所以差距较大,
现在AI技术也应用了进来。这一方面实际主要要从基础教学,科研院所等加大投入。
2. 芯片的制造 ,必不可少的要讲到了光刻机,个人觉得书中讲的ASML的发迹史很有意思,巨头相争而ASML抓住机遇低调发展,
其实韬光养晦默默发展比"高调高潮更重要",目前国内各方面出现了各种高潮,什么大国重器,什么高潮,什么震惊世界,什么世界一流,说实在的只有真正从事相关行业的才会一声苦笑,
做的太少,高潮的太多,尤其是媒体甚至主流媒体都太过浮躁,对于国家来说不是好事,韬光养晦低调发展才是王道。
3. 芯片封装和测试
这一方面是国内发展最好的,毕竟技术壁垒没这么高,并且比较容易得到产出,投入相对来说没有芯片制造,EDA等投入大,但是是不是能以此积累技术,
不断发展,往制造EDA设计等方面逐步发展呢,实际上ASML等国际巨头不都是这样发展而来的吗,所以少点高潮,踏实低调发展,多学习国外技术,交流,避免一有一点成绩就
到处炫耀到处高潮,让别人对你多了忌惮。毕竟交流,学习才是成长之道,一上来就高潮别人还怎么愿意和你交流,怎么会让你学习。
这一篇内容也是详读了,一些小的地方反馈下,不一定是问题
P77
verilog代码中Module应该是module,应该是使用的World编辑器首字母自动大写了。
P图3-11
建议图中下半部分文字调整下方向改为正视,现在都是反的,还要转着书本看。
图4-6 光刻示意图 P142
如果经过透镜投射到晶圆显现的图案和掩模版的能一样且是镜像关系就更能示意其原理了,
现在图中是无关系的两个图, 示意图虽然是简单示意,但是能反应一些基本原理效果更好。
这一方面在国外的技术书籍中体现的比较好,国外的技术书籍的示意图一般都设计的很用心,能反应核心要素和原理。
P146
“核弹的基本原理并不难,主要是通过原子核裂变过程释放的中子轰击其他原子核,形成链式反应”。
这部分描述有原理性的错误,和弹包括原子弹和氢弹,但是其原理不一样,前者是核裂变,后者主要是核聚变。