TC358775XBG|完全兼容TC358775XBG方案|CS5518替代TC358775XBG方案DSI转LVDS方案设计

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TC358775XBG|完全兼容TC358775XBG方案|CS5518替代TC358775XBG方案DSI转LVDS方案设计 [复制链接]

                        TC358775XBG|完全兼容TC358775XBG方案|CS5518替代TC358775XBG方案DSI转LVDS方案设计

       TC358774XBG/TC358775XBG功能规范定义了DSI SM到LVDS低功率芯片（或更缩写，TC358775XBG芯片）。TC358775XBG芯片的主要功能是DSI到LVDS桥，通过DSI链路实现视频流输出，以驱动LVDS兼容的显示面板。该芯片支持单链路LVDS高达1600×1200 24位/像素分辨率，双链路LVDS最高支持WUXGA（1920×1200 24比特像素）分辨率。作为次要功能，该芯片还支持由DSI链路控制的I2C主机；这可以通过I2C用作任何其他控制功能的接口。

      CS5518可以替代TC358775XBG芯片，CS5518是一款MIPI DSI输入、LVDS输出转换芯片。MIPI DSI 支持多达4个局域网，每条通道以最大 1Gbps 的速度运行。LVDS支持18位或24位像素，25Mhz至154Mhz，采用VESA或JEIDA格式。CS5518替代TC358775XBG优势 特性如下：

1.CS5518嵌入式振荡器，无需外部晶体

2.CS5518可选外部时钟输入，用于 20-154MHz

3.CS5518支持 SSC 生成 +/-3% 100~300KHz 以降低 EMI

4.CS5518支持抖动和 6 位 +FRC

5.CS5518可将PWM发生器与GPIO输出PWM集成以控制反向

6.CS5518内部可以提供上电复位 （POR）

另外：

TC358764XBG：在BGA49封装中，它支持多达4条数据通道的DSI-RX，并输出到单链路LVDS。

 

TC358765XBG：在BGA64封装中，它支持多达4条数据通道的DSI-RX，并输出到双链路LVDS。

CS5518 芯片既可以设计支持输出单链路LVDS，也可以支持输出双链路LVDS，另外CS5518封装方式是QFN48，比 TC358774XBG/TC358775XBG封装尺寸更小，芯片集成度比 TC358774XBG/TC358775XBG要小，且芯片外围器件较TC358774XBG/TC358775XBG小，设计简单，整体方案BOM成本比 TC358774XBG/TC358775XBG要低，整体方案BOM成本较 TC358774XBG/TC358775XBG要低。

CS5518替代 TC358774XBG/TC358775XBG设计DSI转LVDS方案系统方框图如下：

CS5518替代 TC358774XBG/TC358775XBG设计DSI转LVDS方案设计电路原理图如下所示：

CS5518替代 TC358774XBG/TC358775XBG设计DSI转LVDS转换方案设计参考如下附件中：

CS5518规格书.pdf (4.92 MB, 下载次数: 0)

2023-2-11 15:41 上传

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替代 TC358774XBG/TC358775XBG设计方案原理