要测试一款集成运放芯片的好坏应该从哪些参数判断？

XFJ

要测试一款集成运放芯片的好坏应该从哪些参数判断？ [复制链接]

 

现在从事的是硬件测试工程师，现在研发部门想把以前产品使用的一款集成运放芯片换成新的另一款芯片，我要对新的芯片进行检测，看看各方面性能可以不可以替换原来的芯片，我应该从哪些方面进行测试呢？

maychang

【现在研发部门想把以前产品使用的一款集成运放芯片换成新的另一款芯片，我要对新的芯片进行检测，看看各方面性能可以不可以替换原来的芯片】

应该让『研发部门』自己测。

maychang

集成运放的参数很多，以应用方角度看，多数参数是没有能力测试的，尤其是高频参数，例如压摆率、单位增益带宽……多数情况，电路设计者是根据厂家提供的datasheet来选择，更没有让产品硬件测试工程师来测试然后进行选择的道理。

wsmysyn

先对比一下芯片spec上各个参数的差异有多大

工作电压，功耗指标

VOS，IOS，IB等

G*BW

AVD，CMRR，PSRR，SR等

VOH/VOL等

以及噪声相关参数

如果手册参数不是很全或者没有，那就按照上面这些常规参数去测试对比就好了，这些参数都有标准测试方法，搜一些就好了。。。

 

chunyang

测试好坏和测试参数是完全不同的概念。测试好坏很简单，搭个最简单的线性放大电路即可，根据输入输出的比例即可获知。但楼主的问题并非测试好坏而是测试参数，那是毫无必要的，器件手册应该采信，只要手册所载内容满足应用需要即可。

吾妻思萌

直接问新器件厂商能完美替换吗？

吾妻思萌

你要自己试 八成覆盖不全 所以问厂商 看看是对标哪款器件啥的～

XFJ

maychang 发表于 2022-12-30 14:03 【现在研发部门想把以前产品使用的一款集成运放芯片换成新的另一款芯片，我要对新的芯片进行检测，看看各方 ...

有道理哈哈

XFJ

wsmysyn 发表于 2022-12-30 14:23 先对比一下芯片spec上各个参数的差异有多大 工作电压，功耗指标 VOS，IOS，IB等 G*BW AVD，CMR ...

可以试试

XFJ

chunyang 发表于 2022-12-30 15:25 测试好坏和测试参数是完全不同的概念。测试好坏很简单，搭个最简单的线性放大电路即可，根据输入输出的比例 ...

每次换新的芯片元器件研发经理都要让人先实际测一下

XFJ

吾妻思萌 发表于 2022-12-30 15:40 你要自己试 八成覆盖不全 所以问厂商 看看是对标哪款器件啥的～

我试着问一下

wsmysyn

XFJ 发表于 2022-12-30 16:44 可以试试

这些参数基本上国内厂商在批量生产测试会测的指标，国外也差不多，对spec不信任可以自己测一遍，否则直接对着spec指标做个表格，一目了然

chunyang

XFJ 发表于 2022-12-30 16:46

那就直接在替换元件的位置上安装新元件，然后进行整体功能测试即可。

吾妻思萌

chunyang 发表于 2022-12-30 19:53 那就直接在替换元件的位置上安装新元件，然后进行整体功能测试即可。

这样别着火就行，我记得有些号称完美替换的 结果是管脚都是相反的。

吾妻思萌

maychang 发表于 2022-12-30 14:16 集成运放的参数很多，以应用方角度看，多数参数是没有能力测试的，尤其是高频参数，例如压摆率、单位增益带 ...

有些就是号称国产完美替代，其实东西也不咋地的

chunyang

吾妻思萌 发表于 2022-12-31 23:27 这样别着火就行，我记得有些号称完美替换的 结果是管脚都是相反的。

那是你的疏忽，怨不得别人，注意型号尾缀，仔细阅读器件手册！

吾妻思萌

吾妻思萌 发表于 2022-12-31 23:27 这样别着火就行，我记得有些号称完美替换的 结果是管脚都是相反的。

那是你的疏忽，怨不得别人，注意型号尾缀，仔细阅读器件手册！

是啊～但是 看介绍是完美替代，没注意pin to pin的 还是有些细节要注意呀

chunyang

吾妻思萌 发表于 2023-1-2 21:32 是啊～但是 看介绍是完美替代，没注意pin to pin的 还是有些细节要注意呀

这种情况替代对象本身就有两种封装，型号尾缀不同，替代品自然也要做两种相应的封装。

吾妻思萌

吾妻思萌 发表于 2023-1-2 21:32 是啊～但是 看介绍是完美替代，没注意pin to pin的 还是有些细节要注意呀

这种情况替代对象本身就有两种封装，型号尾缀不同，替代品自然也要做两种相应的封装。

老师知道为啥会做两种封装吗？ 性能一样～里面金线啥图都得换 怪麻烦的

chunyang

吾妻思萌 发表于 2023-1-3 19:16 老师知道为啥会做两种封装吗？ 性能一样～里面金线啥图都得换 怪麻烦的

整机装配的工艺要求所致。这种情况涉及的芯片多为需要散热的，过去的彩电中以及电机控制芯片中就比较常见。不同的安装方向涉及散热设计，这往往需要综合考虑，还往往牵扯到其它器件，单一脚位设计有时会有不便，所以才不得以这么做。