Pads 9.5造件問題詢問

bluemingchu

Pads 9.5造件問題詢問 [复制链接]

請問我想做一個零件cpu下方有一個接地銅箔，但是不要全部去防焊，局部有綠漆阻焊，有辦法這樣設計嗎

qwqwqw2088

是指做cpu下方有一個接地銅箔吗

qwqwqw2088

cpu数据手册后面都有接地焊盘的尺寸

按照焊盘尺寸图，做个元件封装

如何接地焊盘需要露铜，所以要在阻焊层进行开窗，也就说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖
阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，建议为4mil或0.1mm

bluemingchu

pads造件，cpu下方銅箔如照片 這樣我會造件，但是在大片銅箔加一些綠漆，不知道如何用

qwqwqw2088

綠漆，就是绿油层，即阻焊层

大片銅箔，即焊盘裸铜，或叫做焊盘露铜箔

焊盘在设计中默认会开窗，没有想象的麻烦

大片大面积的露铜按焊盘设计，也是一样的开窗设计。

 

qwqwqw2088

Pads开窗很简单。在阻焊层Solder mask层画上你要开窗的形状就可以了。如果是顶层开窗。那就再 Solder mask top 画上。
Pads 9.5也是一样

bluemingchu

我是想在造件的零件處理好了，請問這一個規格書，中間那一個正方形的pad是什麼意思

bluemingchu

如果是單純的要把某一個pad solder mark 縮小，不是整個零件的pad solder mark 縮小，有辦法嗎？