一、原理图常见错误
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件；
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global；
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。
二、PCB中常见错误
（1）网络载入时报告NODE没有找到
a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上
a.创建pcb库时没有在原点；
b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
三、PCB制造过程中常见错误
（1）焊盘重叠
a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为·隔离,连接错误。
（2）图形层使用不规范
a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
（3）字符不合理
a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。
（4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
（5）用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
（7）大面积网格间距太小
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。
（8）图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。
（9）外形边框设计不明确
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。
（10）图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。
（11）异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
（12）未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
（13）孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。
（14）多层板内层走线不合理
a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。
b.隔离带设计有缺口，容易误解。
c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络
（15）埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义：
a.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸
b.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）
c.提高 PCB 设计自由度
d.降低原材料及成本，有利于环境保护。
还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。
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