|
氮化镓曾被视为仅用于电子战 (EW) 和干扰器等防御计划的技术，其优势正变得越来越具有成本效益，并且对商业应用至关重要。
这对于电信网络和向更多地方提供更多数据、更快和更多地方的日益增长的需求来说尤其如此。
氮化镓 (GaN) 是一种 III/V 直接带隙半导体，通常用于射频放大器、开关、低噪声放大器和电力电子设备。GaN 已成为需要长距离传输信号的高射频功率应用的首选技术，例如电子战、雷达、基站、卫星通信等。
GaN 的许多优势包括提高功率密度和效率，以及改进的热性能，从而实现更高的可靠性和工作温度。但直到最近，政府和国防领域之外的大多数人都无法接触到 GaN。
过去几年，塑料封装器件封装技术一直是帮助 GaN 成本与市场容量保持一致的关键因素。将高功率 GaN MMIC 功率放大器提供在小型、轻质塑料封装中，可提高一系列商业应用的尺寸、重量和功率 (SWaP) 性能——以具有竞争力的价格优化系统性能。
在宽带电缆中，GaN 已用于 DOCSIS 3.1 升级。多系统运营商 (MSO) 可以利用 GaN 封装和集成创新来升级现有产品空间内的设备，从而在提高性能的同时节省安装时间和成本。
但采用先进封装技术的 GaN 也被部署在商业无线基础设施应用中，例如小型蜂窝和蜂窝基站。看来 GaN 有望成为 5G 和下一代移动设备的关键技术。
5G
计划于 2020 年商用，预计 5G 将提供显着优势，包括更高的容量和效率、更低的延迟和无处不在的连接。
在电信网络中，大部分网络能耗来自射频链。GaN 的高功率密度、功率附加效率 (PAE)、增益和易于阻抗匹配等卓越特性提高了射频链的整体效率。
4G LTE 网络的建设日趋成熟，但有许多升级将弥合与 5G 的差距。我们目前处于 5G 定义和概念验证阶段，但像 Verizon 这样的公司正在加快以固定无线接入为重点的早期部署时间表。
早期的 5G 试验始于 2013 年，在毫米波、大规模 MIMO 天线阵列和波束成形方面提供可喜成果的关键技术已经处于预商用阶段。所有基站OEM都处于产品试用模式。高通和英特尔等公司正在测试支持 5G 的调制解调器，例如在 28 GHz 频段工作的 X50 调制解调器。Qorvo 和 NanoSemi 发布了用于大规模 MIMO 应用的 GaN 器件超宽线性化的演示数据。
为了满足多样化的 5G 要求，GaN 制造商需要提供多种型号，涵盖广泛的频率和功率水平。由于有多种 GaN 工艺可供选择，设计人员可以将 GaN 技术与应用进行最佳匹配。
手机
低压 GaN 提供的效率有朝一日可能会应用到手机中。
智能手机和平板手机已经成为我们互联生活的中心，作为消费增强娱乐、将我们与移动服务连接起来以及从远处管理我们的智能家居的一种手段，它们是不可或缺的。这意味着移动设备必须在相同或更小的空间内处理更多的射频频段，并具有更大的覆盖范围、可靠的连接性和更长的电池寿命，而且不会在我们手中变热。
GaN 本质上比其他竞争技术具有更高的效率，从而降低了系统功耗。最大限度地降低功耗可减少热管理挑战，从而最终提高智能手机或平板手机等用户设备的电池寿命和整体设备性能。
其他 5G 应用
凭借在高温环境中运行等特性，GaN 非常适合许多不同的应用，从被动冷却的全户外塔顶基站电子设备到汽车应用，再到电缆盒。拥有广泛的 GaN 技术选择将意味着在全球范围内服务于更多的应用。
卓越的射频性能和降低制造成本已经在推动 GaN 的发展。我们首先看到 GaN 产品被设计用于系统对成本不太敏感的国防应用，现在我们清楚地看到 GaN 被用于基站等无线基础设施应用。Strategy Analytics 目前预测蜂窝基础设施将成为未来四年 GaN 的最大商业领域。而现在，5G 有望继续将 GaN 扩展到商业通信系统。
| 
提升卡
变色卡
千斤顶
