★ 社区积分制度 ★ 新手必读 ★ 申请版主★

电子工程世界-论坛»论坛 › 电子技术交流 › 无线连接 › How to create beam-forming smart antennas using FPGA ...

返回列表发新帖回复

阅 1333|回 0

5802 帖子	44 TA的资源

楼主

发表于2022-7-10 08:55 只看该作者

How to create beam-forming smart antennas using FPGAS [复制链接]

beamforming_smart_antennas_using_FPGA.ppt (1.35 MB, 下载次数: 1)

此帖出自无线连接论坛

点赞关注

个人签名

射频【放大器】#无线电系统

物联网应用技术

回复

举报

返回列表发新帖回复

开源项目更多>>

随便看看

测评汇总：Raspberry Pi 5：树莓派目前性能最强代表
活动详情：【RaspberryPi5：树莓派目前性能最强代表】更新至2025-01-19测评报告汇总：[url=homemod=space&uid=1305707]@xusiwei1236[/url]【RaspberryPi5测评】驾驭无头骑士——无显示器操作树莓派5[url=homemod=space&uid=1093524]@卿小小[/url]【RaspberryP ...
【嘉楠K230开发板】摄像头显示与画图
有关《Linux内核深度解析》的文件系统需要的知识准备及剖析
mux710,ppp拨号
充分利用Proteus中的信号源和虚拟仪器加快DSP程序设计(包括逻辑分析仪测试)
闲鱼找人做毕设就算了，还想“勒索”卖家钱财，西电这俩学生可惜了。。。
MSP430-169移植uC/OS-II
谁这有EP2c5t144c8 的pcb 空板

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

相关文章更多>>

台积电 CFO：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金
1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《C
Rapidus 与 IBM 合作在美制造 2nm GAA 原型晶圆亮相，在日试产 4 月启动
1 月 21 日消息，据日媒 EE Times Japan 报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日举行的 SEMICON Japen 2024 上，展
断供先进芯片非本意！黄仁勋：英伟达不能没有中国
1月21日消息，英伟达CEO黄仁勋没有去参加美国当选总统特朗普的就职典礼，现身北京参加公司年会。期间黄仁勋也是接受媒体的采访，其公开表示，英伟达不能没有中国。 “我们有很多合作伙伴在中国，我们在这
苹果M4 Mac mini曝出USB-C接口问题！随机间歇性断开连接
消息称 SK 海力士有望 2 月启动业界最先进 1c nm 制程 DRAM 内存量产
未经同意出售用户数据，通用汽车遭美国 FTC 处罚
日本三井住友银行推出半导体设备抵押贷款，铠侠已率先获益
联想宣布收购Infinidat，扩充高端企业存储业务
台积电董事长：我们不是美积电最先进制程不会搬到美国
曝台积电拒绝代工三星Exynos处理器：理由是怕泄密

新帖速递

微信扫描

快速回复返回顶部返回列表