麻省理工学院的工程师建造了类似乐高的人工智能芯片

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麻省理工学院的工程师建造了类似乐高的人工智能芯片 [复制链接]

设计是可堆叠和可重新配置的，用于更换和构建现有传感器

想象一个更可持续的未来，手机、智能手表和其他可穿戴设备不必为了更新型号而被搁置或丢弃。相反，它们可以使用最新的传感器和处理器进行升级，这些传感器和处理器可以安装到设备的内部芯片上——比如整合到现有构建中的乐高积木。这种可重新配置的芯片件可以使设备保持最新状态，同时减少我们的电子垃圾。

现在，位于马萨诸塞州剑桥市的麻省理工学院 (MIT) 的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，用于可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

模块化芯片设计
该设计包括交替的传感和处理元件层，以及允许芯片层进行光学通信的发光二极管 (LED)。其他模块化芯片设计采用传统布线在层之间中继信号。这种复杂的连接即使不是不可能也很难切断和重新布线，使得这种可堆叠的设计不可重新配置。

麻省理工学院的设计使用光而不是物理线来通过芯片传输信息。因此，芯片可以重新配置，层可以交换或堆叠，例如添加新的传感器或更新的处理器。