TWS耳机设计容易出现的问题分析

Fred_1977

TWS耳机设计容易出现的问题分析 [复制链接]

设计过程中 比较容易出现的一些常规问题，

1. 充电仓的TYPE-C USB的两个 CC1,CC2脚不能短接在一起，要各自独立接下拉电阻：                           如果CC1与CC2短接的话，用PD适配器就会出现充不了电的现像, 因为PD设备是要做检测机制的.                                                                                                                         2. 充电盒上的霍尔器件与磁铁的间距设计最好控制在3MM以内，如果超过这个距离，需要做详细的可靠性验证，因为 磁铁在高温后会有退磁现像，如果两者距离太远，可能会出现霍尔感 应失灵的问.                                                                                                                                                                                                                                              3.耳机的MIC一定要求结构必须要有密封设计，特别是有ANC,ENC功能的项目.                                                                                                                                                       4.耳机的喇叭与电池不能贴的太近，两者非常容易相互干扰，特别是一些高灵敏度喇叭，更容易被干扰，比如能听到有杂音现像. 所以要特别小心.                                             5.天线：RF信号的稳定性是最为核心的硬性指标. 天线类型主要以陶瓷天线，FPC天线为主. 天线的性能的指标及天线放置的位置一定要在开模前验证可行性.一旦结构模具定型了，就不好改了. PCBA的RF性能比较好验证，最麻烦的就是PCBA与结构的配合，天线与结构的配合才是最花时间的.

soso

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