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引用 20 楼 guetcw 的回复:
一般是不了解器件的温度特性导致,不同材质的电容容量变化与温度的关系,漏电流的变化,寿命的变化。比如常用的陶瓷电容,如果你不了解材质像常用的Y5V材质,在高温的时候容量大大下降,甚至可以减小到80%,滤波效果肯定大打折扣,电源系统恶化造成系统不稳定。再如晶体管,与温度有关的参数很多,我们熟知的直流放大倍会随温度升高而升高,发射结电压会随温度降低而升高,ICBO,ICEO随温度上升而增大。经常遇到的问题就是低温是由于放大倍数降低且BE结电压升高导致驱动电流不够,而在高温的时候ICBO,ICEO的增大导致静态工作点上移工作不稳定。系统不稳定。再如磁性材料的磁导率与温度的关系,温度变化引起电感值的变化,还有饱和电流下降,对电流来说是很致使的问题。如果不了解这些特性,在计算参数的时候没有考虑温度的变化,那高低温测试就出问题。
另外作为硬件工程师还必需有一手好的PCB layout能力,原理图到处都有,大家抄来抄去,同样一个图,不同的人lay出来的板性能完全不一样,同样的菜同样的配料,为什么不同的人炒出来的味道也不一样。做硬件久了最终体现能力差别的就是PCB layout的水平。
这位兄弟说得很有道理;不错!
但是最后一句“做硬件久了最终体现能力差别的就是PCB layout的水平。”,不太认同;
首先不可否认:PCB layout的水平最终还是体现在EMC、EMI以及信号完整性等核心因素上。具体表现在高速信号的走线、器件的布局、彼此的EMC与EMI,以及高速信号、差分信号的信号完整性(上升与下降时间以及飞跃时间、还有过冲、回沟、阻抗匹配、反射、振铃等等)。
这些所有的都是在考验硬件工程师在EMC、EMI以及信号完整性等核心问题上的水平。
另外:我不太同意guetcw兄的观点,这可能如个人毕业后所在环境与发展有关。
在中小公司,硬件工程师的PCB layout的水平的确是区别他是大拿 还是菜鸟的一大因素。
但是去过大公司的兄弟,一般都没有这个想法;
因为一般的中型以及大公司都有专门的EDA工程师(他们的工作就是在硬件工程师完成原理图设计与PCB布局的基础上,进行PCB布线。),所以在大公司,一般都不会让硬件工程师做PCB layout; 他们所要做的是出一份PCB设计要求给我们的EDA工程师。(而只要是关键器件,比如DCDC、ARM9、模块,基本都会有详细的PCB设计指南等文档)
所以guetcw兄的观点 的确很适合中小型公司,以及大部分研究所。
而在深圳,也有很多专门做PCB layout的公司,他们整天就是PCB layout。基本不要求懂很多硬件设计的知识即可做EDA工程师,但是他们经常进行EMC、EMI、信号完整性等知识的培训。
在此,我只是想借助我师傅的问题,请各位兄弟姐妹,好好思索下,从而能够好好规划下自己的职业发展。
我师傅的问题,还等待你的思索与答案! 谢谢!谢谢!
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