高云FPGA开发板开箱

littleshrimp

高云FPGA开发板开箱 [复制链接]

 

之前买过2个高云的FPGA小板，对他家的FPGA印象深刻，之前的板子因为集成度比较高应用起来不是很灵活。

论坛这次评测活动提供的高云FPGA开发板应用起来就比较灵活，BANK电压使用跳线连接，需要修改时可以直接使用外部供电。

仿真器使用跳线连接，可对外仿真也可使用外部仿真器对内仿真。

板子上带了一个SPI FLASH的预留焊盘，手册上是有芯片的，实际收到的板子没有焊，在某宝看了一下3块钱左右包邮就能弄一个，需要时可以自己焊上。

没带芯片可能还有一个好处，就是如果不需要大FLASH也许可以考虑焊一颗SPI 的PSRAM(没具体分析，是否可行有待验证)。

 

快递收到时感觉包装有点大，以为盒子里除了板子还有什么“礼品”奖励， 拆开后里里边的包装盒就这么大。

难道包装盒里除了开发板还带了其它工具？

 

 

 

打开包装盒后，里边好像真的有，不过这次没有。

 

 

不光是盒子大，包装袋也是大尺寸的。

 

 

取出板子后，黑黑的板子，很新。

 

看背面的日期是2019年8月生产的，这么好的FPGA以前怎么不知道呢。

 

不过这个板子也有不足，虽然这个板子出厂已经2年了，里边的味道可是不小，拆开包装后就能闻到一股刺鼻的橡胶味，我怀疑是4个脚上的橡胶垫的味道，于是我决定让它在室外感受一下东北的冬天。

这些年我也“晒”过很多板子了，去年晒过ST的SensorTile.box今年晒过平头哥的蓝牙MESH场景化套件。

晒2天看看，如果还有味就给他的4只脚用用刑挫挫它的"锐气"。

怀揣少年梦

你的板子到的挺快的嘛，我的板子还在派件中